上傳文檔
氰化鍍銀故障分析：鍍層發(fā)黑、發(fā)暗、電流開不大
（1）可能原因：銀含量過低
原因分析：在氰化物鍍銀液中，只要銀陽極溶解正常，一般不會出現(xiàn)銀含量過低的現(xiàn)象，如果銀含量過低，則可能是銅件預(yù)鍍銀沒有鍍好或預(yù)浸銀層不完全，當(dāng)銅件入槽鍍銀前，如果預(yù)鍍(或預(yù)浸)時(shí)銅的表面沒有完全被銀所覆蓋，那么露銅部分進(jìn)入鍍銀槽即發(fā)生置換反應(yīng)，經(jīng)過多次的置換，銀含量逐漸減少，鍍液的導(dǎo)電性能降低，沉積速度緩慢，同時(shí)，隨置換反應(yīng)的發(fā)生，銅基體被溶解，銅離子污染鍍液，使鍍層發(fā)黑、發(fā)暗。
處理方法：a.改善預(yù)處理工藝，確保銅基體被銀層完全覆蓋；
b.分析調(diào)整鍍液成分；
c.小電流電解(0.1～0.3A／dm2)至鍍液正常。
（2）可能原因：氰化鉀改用了氰化鈉
原因分析：在氰化物鍍銀液中，鉀鹽與鈉鹽的性質(zhì)雖說很相似，但是鉀鹽的優(yōu)點(diǎn)是非常明顯的。
a.當(dāng)量濃度相當(dāng)時(shí)，鉀鹽的導(dǎo)電性比鈉鹽好，可以使用比鈉鹽高的電流密度而不“燒焦”鍍層；
b.使用鉀鹽容許氰化物的濃度稍低一些，亦不致使陽極鈍化；
c.鉀鹽的陰極極化作用比鈉鹽稍高，所得鍍層均勻細(xì)致；
d.隨著溶液中碳酸鹽含量的增高，陽極極化作用增長較慢，允許電解液中積聚的碳酸鹽含量較大。
因此，如果鍍銀液在配制或補(bǔ)充時(shí)，誤用了氰化鈉，則有可能發(fā)生電流開不大，鍍層發(fā)黃、發(fā)暗等現(xiàn)象。
處理方法：更換鍍銀液。
?
版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請聯(lián)系我們。我們歡迎各方(自)媒體、機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)載、引用我們原創(chuàng)內(nèi)容，但需嚴(yán)格注明來源。同時(shí)，我們也倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，如發(fā)現(xiàn)文章內(nèi)容涉及侵權(quán)，請通過在線咨詢進(jìn)行投訴，我們會在第一時(shí)間核實(shí)處理。
