（1）可能原因：游離氰化鉀不足

原因分析：氰化鉀是氰化鍍銀的主絡合劑，鍍液中維持一定量的游離氰化鉀可使鍍液穩定，提高陰極極化，使鍍層結晶細致、均勻；活化陽極，促進陽極溶解；提高鍍液的導電性能，在光亮鍍銀液中，高濃度的游離氰化鉀還能保證光亮劑充分發揮作用。

氰化鉀在氰化物鍍銀中起絡合劑作用，它與氯化銀生成銀氰絡合物

AgCl+2KCN═K[Ag(CN)₂]+KCl

按上述絡合反應方程式計算，1g氯化銀需0.9g氰化鉀配1L鍍液，40g?AgCl需36g KCN與之絡合，為了保證[Ag(CN)₂]^一絡離子有足夠的穩定性，盡可能提高陰極極化作用，以獲得良好的銀層，確保陽極正常溶解，除理論絡合量外，需要與絡合量相同數量的游離氰化鉀存在于鍍液中，一般氰化鉀的總量可用下式計算

氰化鉀含量=氯化銀含量×0.9×2=氯化銀含量×1.8

若游離氰化鉀含量過高，陽極可能出現顆粒狀金屬的溶解，鍍液沉積速度減慢；而游離氰化鉀過低時，陽極易鈍化，而且表面會出現灰黑色膜，鍍液導電性能降低，銀鍍層粗糙，呈灰白色，沉積速度慢，結合力不好。

處理方法：分析調整鍍液成分，控制Ag與游離氰化鉀相對含量。

（2）可能原因：銀陽極不純

原因分析：鍍銀液中陽極板的純度含銀大于99.97％，如果銀陽極不純，陽極中的金屬雜質會使極板表面生成黑膜并脫落，導致銀鍍層粗糙，同時鍍液中的異金屬雜質(鉛、硒、碲等)增多。

處理方法：選用含銀量大于99.97％的陽極板，并使用陽極袋。

（3）可能原因：有機雜質過多

原因分析：過多的有機雜質會使鍍層出現變暗、條紋等缺陷。

處理方法：a.加入1～3mL/L 300,4的雙氧水，充分攪拌；

b.加熱至50～60℃，保溫1h；

c.加3～5g/L活性炭(分三次加入，每次間隔10min),

d.靜置3h，過濾；

e.分析調整鍍液成分，補加光亮劑；???

f.電解2～4h，試鍍。

（4）可能原因：鐵離子雜質存在

原因分析：鐵離子雜質在氰化鍍銀液中會生成鐵氰化物，其微粒會夾雜在銀鍍層中，使銀鍍層產生黃點，存放過程中出現銹跡。

處理方法一：過濾法。用較細的過濾介質過濾除去。

處理方法二：化學沉淀法。先用雙氧水將二價鐵氧化成三價鐵，再調pH值至5～6，升高溫度至60～70℃，攪拌2h，靜置過濾，使鐵雜質生成氫氧化鐵沉淀除去。

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