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氰化鍍銀故障分析：鍍層鍍不厚或鍍層不均勻
（1）可能原因：溫度太低
原因分析：在一定工藝范圍內，提高溫度可相應地提高電流密度的上限，加快銀的沉積。但溫度太高，銀層結晶疏松，鍍層粗糙，光亮劑的分解和消耗加快，在光亮鍍液中得不到光亮鍍層，表面發烏；溫度過低，電流密度的上限降低，沉積速度下降，嚴重時鍍層呈黃色并有花斑及條紋。
處理方法：提高鍍液的溫度至工藝標準。
（2）可能原因：無碳酸鹽
處理方法：補加K2C03。
（3）可能原因：銀含量過低
原因分析：在氰化鍍銀工藝中，常用的銀鹽有氰化銀、銀氰化鉀、氯化銀、硝酸銀，鍍液中的銀是以銀氰絡離子形式存在的，含銀量的高低，對鍍液的導電性、分散能力和沉積速度都有一定的影響，一般配方中，金屬銀的含量在20～45g／L之間。銀含量太高，使鍍層結晶粗糙、色澤發黃，滾鍍時還會產生橘皮狀鍍層；銀含量太低，會降低電流密度上限，沉積速度減慢，生產效率下降。
處理方法：分析調整鍍液成分。
（4）可能原因：槽內鍍液上、下濃差大
原因分析：槽內鍍液不均勻，上稀下濃，濃差極化較大。
處理方法：采用陰極移動、攪拌和連續過濾鍍液，保證鍍液成分均勻。
（5）可能原因：導電觸點接觸不良
處理方法：加強各導電接觸點和掛具的維護保養。
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