




氰化鍍銀故障分析:低電流密度區鍍層發霧
(1)可能原因:銀含量太低
原因分析:?在氰化鍍銀工藝中,常用的銀鹽有氰化銀、銀氰化鉀、氯化銀、硝酸銀,鍍液中的銀是以銀氰絡離子形式存在的,含銀量的高低,對鍍液的導電性、分散能力和沉積速度都有一定的影響,一般配方中,金屬銀的含量在20~45g/L之間。銀含量太高,使鍍層結晶粗糙、色澤發黃,滾鍍時還會產生橘皮狀鍍層;銀含量太低,會降低電流密度上限,沉積速度減慢,生產效率下降。
處理方法:分析調整鍍液成分,控制銀與游離氰化鉀的比值。
(2)可能原因:游離氰化鉀含量低
原因分析:氰化鉀是氰化鍍銀的主絡合劑,鍍液中維持一定量的游離氰化鉀可使鍍液穩定,提高陰極極化,使鍍層結晶細致、均勻;活化陽極,促進陽極溶解;提高鍍液的導電性能,在光亮鍍銀液中,高濃度的游離氰化鉀還能保證光亮劑充分發揮作用。
氰化鉀在氰化物鍍銀中起絡合劑作用,它與氯化銀生成銀氰絡合物
AgCl+2KCN═K[Ag(CN)2]+KCl
按上述絡合反應方程式計算,1g氯化銀需0.9g氰化鉀配1L鍍液,40g?AgCl需36g?KCN與之絡合,為了保證[Ag(CN)2]一絡離子有足夠的穩定性,盡可能提高陰極極化作用,以獲得良好的銀層,確保陽極正常溶解,除理論絡合量外,需要與絡合量相同數量的游離氰化鉀存在于鍍液中,一般氰化鉀的總量可用下式計算
氰化鉀含量=氯化銀含量×0.9×2=氯化銀含量×1.8
若游離氰化鉀含量過高,陽極可能出現顆粒狀金屬的溶解,鍍液沉積速度減慢;而游離氰化鉀過低時,陽極易鈍化,而且表面會出現灰黑色膜,鍍液導電性能降低,銀鍍層粗糙,呈灰白色,沉積速度慢,結合力不好。
處理方法:分析調整鍍液成分,控制Ag與游離氰化鉀相對含量。
(3)可能原因:鍍液被污染
處理方法:A.用雙氧水一活性炭處理[a.加入1~3mL/L?300,4的雙氧水,充分攪拌;b.加熱至50~60℃,保溫1h;c.加3~5g/L活性炭(分三次加入,每次間隔10min),d.靜置3h,過濾;e.分析調整鍍液成分,補加光亮劑;?f.電解2~4h,試鍍。];
B.小電流電解處理(0.1~0.3A/dm2)
(4)可能原因:陰極電流密度低
處理方法:準確測量工件的受鍍面積,合理設定電流值。
(5)可能原因:鍍液溫度過低
原因分析:當鍍液溫度低于20℃時,光亮鍍銀的光亮劑的作用得不到充分發揮。當溫度低于5℃時,電流效率急劇下降,嚴重時鍍層呈黃色并且有花斑及條紋。
處理方法:提高鍍液溫度至工藝標準。
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