（1）可能原因：游離氰化鉀不足

原因分析：氰化鉀是氰化鍍銀的主絡合劑，鍍液中維持一定量的游離氰化鉀可使鍍液穩定，提高陰極極化，使鍍層結晶細致、均勻；活化陽極，促進陽極溶解；提高鍍液的導電性能，在光亮鍍銀液中，高濃度的游離氰化鉀還能保證光亮劑充分發揮作用。

氰化鉀在氰化物鍍銀中起絡合劑作用，它與氯化銀生成銀氰絡合物

AgCl+2KCN═K[Ag(CN)₂]+KCl

按上述絡合反應方程式計算，1g氯化銀需0.9g氰化鉀配1L鍍液，40g?AgCl需36g KCN與之絡合，為了保證[Ag(CN)₂]^一絡離子有足夠的穩定性，盡可能提高陰極極化作用，以獲得良好的銀層，確保陽極正常溶解，除理論絡合量外，需要與絡合量相同數量的游離氰化鉀存在于鍍液中，一般氰化鉀的總量可用下式計算

氰化鉀含量=氯化銀含量×0.9×2=氯化銀含量×1.8

若游離氰化鉀含量過高，陽極可能出現顆粒狀金屬的溶解，鍍液沉積速度減慢；而游離氰化鉀過低時，陽極易鈍化，而且表面會出現灰黑色膜，鍍液導電性能降低，銀鍍層粗糙，呈灰白色，沉積速度慢，結合力不好。

處理方法：分析調整鍍液成分，控制Ag與游離氰化鉀相對含量。

（2）可能原因：陰極電流密度過高

原因分析：電流密度范圍與鍍液中銀離子含量、溫度高低、游離KCN濃度及光亮劑種類等因素有關，在一定的工藝范圍內，提高陰極電流密度，鍍層結晶細致，但鍍層內應力可能增大，產生脆性，過高的陰極電流密度會使鍍銀層粗糙，甚至是海綿狀，在滾鍍時會產生橘皮狀鍍層；過低的陰極電流密度，使沉積速度和生產效率下降，光亮鍍銀達不到鏡面光亮的程度。

處理方法：準確計算工件受鍍面積，合理設定電流值。

（3）可能原因：鍍液溫度過高

原因分析：在一定工藝范圍內，提高溫度可相應地提高電流密度的上限，加快銀的沉積。但溫度太高，銀層結晶疏松，鍍層粗糙，光亮劑的分解和消耗加快，在光亮鍍液中得不到光亮鍍層，表面發烏；溫度過低，電流密度的上限降低，沉積速度下降，嚴重時鍍層呈黃色并有花斑及條紋。

處理方法：降低鍍液溫度至工藝標準。

（4）可能原因：光亮劑不足

處理方法：用赫爾槽試驗補加光亮劑并校正。

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