? 日前，第四屆高端制造電子電鍍論壇（FEPAM-2025）（簡稱“論壇”）在廈門召開。中國科學院院士、武漢大學劉勝教授，中國科學院院士、廈門大學孫世剛教授，中國科學院院士、表界面化學全國重點實驗室主任謝素原教授，中國科學院院士、嘉庚創新實驗室主任鄭南峰教授，上海市電子學會電子電鍍專委會名譽主任、復旦大學郁祖湛教授，廈門市發改委副主任李曉燕，廈門市科技局副局長曹偉民，廈門市工信局副局長鄧建華，國內各高校、科研院所師生以及高端制造電子電鍍相關領域行業企業代表，近400人齊聚廈門，以深化科研自主創新、加速國產替代進程、構建安全韌性供應鏈為目標，共商電子電鍍技術創新與產業發展大計。

??中國科學院院士、廈門大學黨委書記張榮教授通過視頻為論壇致開幕辭。他表示，國家要聚焦現代化產業體系建設的重點領域和薄弱環節，針對集成電路、工業母機、基礎軟件、先進材料、科研儀器、核心種源等瓶頸制約，加大技術研發力度，為確保重要產業鏈供應自主安全可控提供科技支撐。作為國家創新體系的重要組成部分，廈門大學不斷強化高水平研究型大學國家基礎研究主力軍和重大科技突破策源地作用，持續提升高端制造電子電鍍領域科學研究的組織化程度，加快提升科技成果轉化效能，探索構建高端電子制造與高端電子化學品產學研協同創新生態，助推科技創新與產業創新深度融合。期待與會專家以本次論壇為契機，聚焦芯片制造電子電鍍瓶頸技術難題，通過開放對話激發創新思維，為推動高端制造電子電鍍產業的繁榮發展貢獻更多的智慧與力量。

??李曉燕提到，集成電路產業是培育新質生產力的重要引擎，廈門高度重視集成電路產業發展，將其作為廈門市“4+4+6”現代化產業體系的重要組成部分加強推進。目前，全市有集成電路產業鏈企業200余家，一批企業在廈門發展壯大，一批先進成果在廈轉化，產業發展水平不斷提升。為進一步加強產業創新支撐，2021年廈門市與廈門大學啟動重組共建高端電子化學品國家工程研究中心，并持續支持工程中心發起舉辦高端制造電子電鍍論壇。如今，該論壇已成為電子電鍍領域最具影響力的綜合交流平臺之一，通過科技和產業充分互動，為促進科技創新和產業創新融合，推動需求對接發揮了重要紐帶作用。廈門也將持續優化產業生態，為更多優質項目來廈發展做好支撐保障，攜手推動產業高質量發展。

??謝素原指出，電子電鍍作為高端制造領域的核心技術，在半導體、芯片制造、電子器件封裝以及高端印制電路板等諸多關鍵領域發揮著不可替代的作用。面向未來，電子電鍍領域機遇與挑戰并存，5G通信、人工智能、新能源汽車等新興產業正呈現蓬勃發展的態勢，為電子電鍍技術的應用開辟了極為廣闊的空間和新的市場需求。期待各方攜手共進，在基礎研究與產業應用領域持續取得突破，促進我國高端制造業的高質量發展。

? 鄭南峰指出，當前全球半導體產業正經歷深刻變革，高端電子化學品和電子電鍍技術已成為大國科技競爭的戰略制高點。國內科研團隊在超凈高純試劑制備等方面取得了突破，但在高端電子電鍍及半導體設備等方面仍存在諸多“卡脖子”環節，這些挑戰既是技術攻關的主攻方向，更是產學研系統創新的廣闊舞臺。他期待高校院所與產業集群形成高效互動、優勢互補的合作機制，不斷將科研理論及技術創新轉化為產業界可落地應用的技術方案，推動理論創新向產業實踐的轉化。同時，他號召廣大青年科技人才踴躍加入，共同推動我國產業創新大局的發展。

? 廈門大學國家集成電路產教融合創新平臺執行主任、廈門大學電子科學與技術學院院長陳忠教授在致辭中提到，芯片制造電子電鍍工藝在芯片性能和可靠性方面發揮決定性作用，下一代半導體（電子）材料的研發則關乎產業的未來走向。但我國在這些關鍵領域中仍面臨技術壁壘和人才短缺等嚴峻挑戰。期待科研平臺及論壇能夠持續發揮橋梁作用，促進產學研深度交流合作，共同突破電子電鍍領域的技術瓶頸，實現技術的自主創新與產業的跨越發展，為我國的集成電路產業壯大提供堅實的技術支撐。

? 本屆論壇為期兩天，設有“高端制造電子電鍍基礎、工藝技術與設備”、“芯片制造和封裝集成電子電鍍”、“高端電子化學品、下一代半導體（電子）材料”三個分會場，共安排5場大會報告、39場邀請報告、14場口頭報告及集成電路先進互連技術研討會。劉勝院士、劉瑞霞研究員（代中國科學院院士、河南大學張鎖江教授）、上海交通大學李明教授、浙江奧首材料科技有限公司侯軍董事長、安捷利美維電子（廈門）有限責任公司湯加苗總經理分別作題為“芯片異質異構集成與封裝”、“戰略性高端電子化學品的研究”、“先進封裝微凸點電子電鍍技術及研究進展”、“28nm及以下節點芯片大馬士革銅電鍍添加劑技術研究”、“云AI浪潮：玻璃基ABF載板重塑半導體格局”的大會報告。

? 集成電路是信息時代的基石，而互連、集成和先進封裝技術則是芯片性能提升的關鍵所在。為促進高校院所與產業企業分享最新成果、探討前沿趨勢，共同推動我國集成電路互連技術的自主創新與產業化進程，本屆論壇特設“集成電路先進互連技術研討會”，并由上海市集成電路關鍵工藝材料重點實驗室（依托上海新陽半導體材料股份有限公司）承辦。研討會邀請高校院所學者、行業協會代表、產業技術專家圍繞集成電路電子化學品發展現狀、高深寬比硅通孔（TSV）互連技術研究進展、芯片鈷互連填充機制研究、支撐人才的培養機制等方面共話產業創新發展新思路。

? 閉幕式上，論壇組織委員會主席孫世剛總結到，全球集成電路產業正面臨前所未有的變革，嚴峻的國際局勢與挑戰促使我國不斷加快國產替代進程。為應對日趨激烈的國際科技競爭，他提出三點建議，一是持續加強基礎研究，促進學科交叉融合，激發新思路、開拓新方向，以實現自主技術路線創新突破；二是深化產學研合作，建立高校、科研機構與企業之間的長期交流與合作；三是注重人才培養，加強相關專業學科建設，培養一批既懂理論知識又具備實踐能力的復合型人才，為產業發展提供強大的人才保障。

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