【資訊】福建廈門召開第四屆高端制造電子電鍍論壇(FEPAM-2025)



? 日前,第四屆高端制造電子電鍍論壇(FEPAM-2025)(簡稱“論壇”)在廈門召開。中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)劉勝教授,中國科學(xué)院院士、廈門大學(xué)孫世剛教授,中國科學(xué)院院士、表界面化學(xué)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任謝素原教授,中國科學(xué)院院士、嘉庚創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室主任鄭南峰教授,上海市電子學(xué)會電子電鍍專委會名譽(yù)主任、復(fù)旦大學(xué)郁祖湛教授,廈門市發(fā)改委副主任李曉燕,廈門市科技局副局長曹偉民,廈門市工信局副局長鄧建華,國內(nèi)各高校、科研院所師生以及高端制造電子電鍍相關(guān)領(lǐng)域行業(yè)企業(yè)代表,近400人齊聚廈門,以深化科研自主創(chuàng)新、加速國產(chǎn)替代進(jìn)程、構(gòu)建安全韌性供應(yīng)鏈為目標(biāo),共商電子電鍍技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計(jì)。

??中國科學(xué)院院士、廈門大學(xué)黨委書記張榮教授通過視頻為論壇致開幕辭。他表示,國家要聚焦現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)的重點(diǎn)領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié),針對集成電路、工業(yè)母機(jī)、基礎(chǔ)軟件、先進(jìn)材料、科研儀器、核心種源等瓶頸制約,加大技術(shù)研發(fā)力度,為確保重要產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)自主安全可控提供科技支撐。作為國家創(chuàng)新體系的重要組成部分,廈門大學(xué)不斷強(qiáng)化高水平研究型大學(xué)國家基礎(chǔ)研究主力軍和重大科技突破策源地作用,持續(xù)提升高端制造電子電鍍領(lǐng)域科學(xué)研究的組織化程度,加快提升科技成果轉(zhuǎn)化效能,探索構(gòu)建高端電子制造與高端電子化學(xué)品產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新生態(tài),助推科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合。期待與會專家以本次論壇為契機(jī),聚焦芯片制造電子電鍍瓶頸技術(shù)難題,通過開放對話激發(fā)創(chuàng)新思維,為推動高端制造電子電鍍產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧與力量。

??李曉燕提到,集成電路產(chǎn)業(yè)是培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎,廈門高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,將其作為廈門市“4+4+6”現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的重要組成部分加強(qiáng)推進(jìn)。目前,全市有集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)200余家,一批企業(yè)在廈門發(fā)展壯大,一批先進(jìn)成果在廈轉(zhuǎn)化,產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平不斷提升。為進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新支撐,2021年廈門市與廈門大學(xué)啟動重組共建高端電子化學(xué)品國家工程研究中心,并持續(xù)支持工程中心發(fā)起舉辦高端制造電子電鍍論壇。如今,該論壇已成為電子電鍍領(lǐng)域最具影響力的綜合交流平臺之一,通過科技和產(chǎn)業(yè)充分互動,為促進(jìn)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合,推動需求對接發(fā)揮了重要紐帶作用。廈門也將持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài),為更多優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目來廈發(fā)展做好支撐保障,攜手推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

??謝素原指出,電子電鍍作為高端制造領(lǐng)域的核心技術(shù),在半導(dǎo)體、芯片制造、電子器件封裝以及高端印制電路板等諸多關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。面向未來,電子電鍍領(lǐng)域機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,5G通信、人工智能、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢,為電子電鍍技術(shù)的應(yīng)用開辟了極為廣闊的空間和新的市場需求。期待各方攜手共進(jìn),在基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)取得突破,促進(jìn)我國高端制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
? 鄭南峰指出,當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革,高端電子化學(xué)品和電子電鍍技術(shù)已成為大國科技競爭的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。國內(nèi)科研團(tuán)隊(duì)在超凈高純試劑制備等方面取得了突破,但在高端電子電鍍及半導(dǎo)體設(shè)備等方面仍存在諸多“卡脖子”環(huán)節(jié),這些挑戰(zhàn)既是技術(shù)攻關(guān)的主攻方向,更是產(chǎn)學(xué)研系統(tǒng)創(chuàng)新的廣闊舞臺。他期待高校院所與產(chǎn)業(yè)集群形成高效互動、優(yōu)勢互補(bǔ)的合作機(jī)制,不斷將科研理論及技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)界可落地應(yīng)用的技術(shù)方案,推動理論創(chuàng)新向產(chǎn)業(yè)實(shí)踐的轉(zhuǎn)化。同時(shí),他號召廣大青年科技人才踴躍加入,共同推動我國產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大局的發(fā)展。
? 廈門大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺執(zhí)行主任、廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院院長陳忠教授在致辭中提到,芯片制造電子電鍍工藝在芯片性能和可靠性方面發(fā)揮決定性作用,下一代半導(dǎo)體(電子)材料的研發(fā)則關(guān)乎產(chǎn)業(yè)的未來走向。但我國在這些關(guān)鍵領(lǐng)域中仍面臨技術(shù)壁壘和人才短缺等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。期待科研平臺及論壇能夠持續(xù)發(fā)揮橋梁作用,促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度交流合作,共同突破電子電鍍領(lǐng)域的技術(shù)瓶頸,實(shí)現(xiàn)技術(shù)的自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)的跨越發(fā)展,為我國的集成電路產(chǎn)業(yè)壯大提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。
? 本屆論壇為期兩天,設(shè)有“高端制造電子電鍍基礎(chǔ)、工藝技術(shù)與設(shè)備”、“芯片制造和封裝集成電子電鍍”、“高端電子化學(xué)品、下一代半導(dǎo)體(電子)材料”三個分會場,共安排5場大會報(bào)告、39場邀請報(bào)告、14場口頭報(bào)告及集成電路先進(jìn)互連技術(shù)研討會。劉勝院士、劉瑞霞研究員(代中國科學(xué)院院士、河南大學(xué)張鎖江教授)、上海交通大學(xué)李明教授、浙江奧首材料科技有限公司侯軍董事長、安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司湯加苗總經(jīng)理分別作題為“芯片異質(zhì)異構(gòu)集成與封裝”、“戰(zhàn)略性高端電子化學(xué)品的研究”、“先進(jìn)封裝微凸點(diǎn)電子電鍍技術(shù)及研究進(jìn)展”、“28nm及以下節(jié)點(diǎn)芯片大馬士革銅電鍍添加劑技術(shù)研究”、“云AI浪潮:玻璃基ABF載板重塑半導(dǎo)體格局”的大會報(bào)告。
? 集成電路是信息時(shí)代的基石,而互連、集成和先進(jìn)封裝技術(shù)則是芯片性能提升的關(guān)鍵所在。為促進(jìn)高校院所與產(chǎn)業(yè)企業(yè)分享最新成果、探討前沿趨勢,共同推動我國集成電路互連技術(shù)的自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,本屆論壇特設(shè)“集成電路先進(jìn)互連技術(shù)研討會”,并由上海市集成電路關(guān)鍵工藝材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(依托上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司)承辦。研討會邀請高校院所學(xué)者、行業(yè)協(xié)會代表、產(chǎn)業(yè)技術(shù)專家圍繞集成電路電子化學(xué)品發(fā)展現(xiàn)狀、高深寬比硅通孔(TSV)互連技術(shù)研究進(jìn)展、芯片鈷互連填充機(jī)制研究、支撐人才的培養(yǎng)機(jī)制等方面共話產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新思路。
? 閉幕式上,論壇組織委員會主席孫世剛總結(jié)到,全球集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的變革,嚴(yán)峻的國際局勢與挑戰(zhàn)促使我國不斷加快國產(chǎn)替代進(jìn)程。為應(yīng)對日趨激烈的國際科技競爭,他提出三點(diǎn)建議,一是持續(xù)加強(qiáng)基礎(chǔ)研究,促進(jìn)學(xué)科交叉融合,激發(fā)新思路、開拓新方向,以實(shí)現(xiàn)自主技術(shù)路線創(chuàng)新突破;二是深化產(chǎn)學(xué)研合作,建立高校、科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)之間的長期交流與合作;三是注重人才培養(yǎng),加強(qiáng)相關(guān)專業(yè)學(xué)科建設(shè),培養(yǎng)一批既懂理論知識又具備實(shí)踐能力的復(fù)合型人才,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)大的人才保障。

? 本屆論壇由高端電子化學(xué)品國家工程研究中心(重組)主辦,廈門大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院、表界面化學(xué)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、衢州高端電子化學(xué)品創(chuàng)新研究院、上海市集成電路關(guān)鍵工藝材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、廈門大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺、嘉庚創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室協(xié)辦。
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