??近日,北方華創(chuàng)正式發(fā)布公司首款12英寸電鍍設備(ECP)——Ausip T830。該設備專為硅通孔(TSV)銅填充設計,主要應用于2.5D/3D先進封裝領(lǐng)域。該產(chǎn)品標志著北方華創(chuàng)正式進軍電鍍設備市場,并在先進封裝領(lǐng)域構(gòu)建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ和清洗設備的完整互連解決方案。
? 電鍍作為物理氣相沉積(PVD)的后道工藝,其設備與PVD設備協(xié)同工作,廣泛應用于邏輯、存儲、功率器件、先進封裝等芯片制造工藝。隨著先進封裝和三維集成技術(shù)的快速發(fā)展,電鍍設備的全球市場規(guī)模已達每年80億—90億元人民幣,且仍在加速擴張,預計未來幾年將突破百億大關(guān)。
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