【資訊】上海市召開人工智能在芯片制造和電子電鍍應用專題研討會
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? 上海大學成旦紅書記在歡迎致辭中指出：新時代的背景下，人工智能產業和集成電路制造領域給從業人員帶來了重大機遇，此次專題研討會的舉辦為行業內的專家學者提供了一個學術交流和合作的寶貴平臺，對于推動產學研深度融合、促進技術創新與產業升級具有積極意義。上海大學將繼續秉持開放合作的態度，加強與業界的緊密聯系，為電子電鍍領域的人才培養與科研創新提供更加廣闊的舞臺和資源支持。希望通過這次交流，校企雙方能夠進一步深化合作機制，將產學研一體化的理念轉化為具體行動與實際成效，形成創新合力，共同引領行業。
? 林德研發中心衛中領博士主持了報告后的研討環節。多位企業代表和高校代表圍繞芯片制造與電子電鍍人工智能的應用前景、人工智能在芯片制造產業化應用難點和進度、如何實現人工智能應用的產學研合作等切實問題展開了深入而熱烈的交流探討。各方代表各抒己見，為攻克行業共性技術難題、推動技術創新突破提供了多元視角與創新思路。
? 復旦大學郁祖湛教授為本次研討會做總結發言。他對專委會與高校在推動電子電鍍技術進步方面所作的工作給予了充分肯定與高度評價，指出此次研討會非常務實、高效。同時對未來實現“AI+表面賦能”工程項目提出了明確的期望與要求。郁教授強調，專委會應進一步強化自身平臺優勢，廣泛匯聚國內外頂尖人才，深挖電結晶技術，推動電子電鍍行業戰略轉型，為全球芯片半導體產業貢獻中國力量。
? 此次研討會是上海市電子學會電子電鍍專業委員會攜手上海大學化學系繼2024年“上海市芯片制造與封裝電子電鋸專題研討會”后舉辦的又一次專題研討，致力于持續深耕技術交流平臺的搭建與完善工作，大力促進校企雙方在資源共享、技術協同、人才培養等多維度的深度融合，攜手共鑄電子電鍍技術與芯片制造行業的輝煌未來，引領行業發展邁向新高度。此次研討會的成功舉辦進一步提升了上海大學在電子電鍍領域的知名度和影響力。未來，上海大學理學院化學系將牢牢把握歷史賦予的重大機遇，發揮平臺優勢，矢志不渝地推動人才培養體系的優化升級與電子電鍍技術的研發與應用，力求在行業發展進程中發揮關鍵引領作用，為推動產學研一體化的發展貢獻核心力量。
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