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【資訊】上海市召開人工智能在芯片制造和電子電鍍應(yīng)用專題研討會(huì)

時(shí)間:2025-04-17 09:09  |  上海大學(xué)
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? 近日,“2025上海市人工智能在芯片制造和電子電鍍中的應(yīng)用”專題研討會(huì)在上海大學(xué)校本部樂乎新樓順利舉行。本次專題研討會(huì)由上海市電子學(xué)會(huì)電子電鍍專業(yè)委員會(huì)與上海大學(xué)理學(xué)院化學(xué)系聯(lián)合主辦。上海大學(xué)黨委書記成旦紅、上海大學(xué)黨委常委曹為民、上海市電子電鍍專委會(huì)名譽(yù)主任郁祖湛、主任徐群杰、秘書長萬傳云、上海大學(xué)理學(xué)院化學(xué)學(xué)科黨總支書記邢菲菲、化學(xué)系主任李健、副主任趙宏濱等60余位來自高校、科研院所、企業(yè)及政府機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者參加了本次會(huì)議,共同探討AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級新路徑。

? 上海大學(xué)成旦紅書記在歡迎致辭中指出:新時(shí)代的背景下,人工智能產(chǎn)業(yè)和集成電路制造領(lǐng)域給從業(yè)人員帶來了重大機(jī)遇,此次專題研討會(huì)的舉辦為行業(yè)內(nèi)的專家學(xué)者提供了一個(gè)學(xué)術(shù)交流和合作的寶貴平臺,對于推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合、促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級具有積極意義。上海大學(xué)將繼續(xù)秉持開放合作的態(tài)度,加強(qiáng)與業(yè)界的緊密聯(lián)系,為電子電鍍領(lǐng)域的人才培養(yǎng)與科研創(chuàng)新提供更加廣闊的舞臺和資源支持。希望通過這次交流,校企雙方能夠進(jìn)一步深化合作機(jī)制,將產(chǎn)學(xué)研一體化的理念轉(zhuǎn)化為具體行動(dòng)與實(shí)際成效,形成創(chuàng)新合力,共同引領(lǐng)行業(yè)。


? ?在報(bào)告分享環(huán)節(jié),芯片制造企業(yè)代表曾招欽以《大馬士革銅工藝介紹及大數(shù)據(jù)探討》為題,介紹了芯片制造中的金屬互聯(lián)技術(shù)及其挑戰(zhàn)和趨勢。分享了3個(gè)在特征尺寸不斷微縮下銅制程改善和突破的案例,結(jié)合晶圓制造過程中大數(shù)據(jù)的現(xiàn)況,提出AI和機(jī)器學(xué)習(xí)對根因分析、模型建立及工藝窗口提升的關(guān)鍵作用和期待。香港大學(xué)陳曙光博士則以《人工智能與仿真技術(shù)在新能源與半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用探索與分享》為題,分享了人工智能在新能源及半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)嶋H應(yīng)用的具體案例,并為人工智能在芯片制造和電子電鍍領(lǐng)域的嘗試探索提供借鑒和建議。上海大學(xué)陸文聰教授帶來的《數(shù)字智能技術(shù)為新材料科技創(chuàng)新賦能》前沿報(bào)告,從數(shù)字智能技術(shù)、新材料科技創(chuàng)新、賦能應(yīng)用案例以及未來發(fā)展趨勢展開,介紹了自主研發(fā)超多面體特征篩選、定量和定向逆向設(shè)計(jì)、最佳優(yōu)化控制區(qū)自動(dòng)建模等技術(shù),分享了高熵合金等新材料研發(fā)以及鋁電解槽電流效率優(yōu)化等工藝優(yōu)化項(xiàng)目,詳細(xì)討論了AI應(yīng)用于芯片智能制造的幾個(gè)方向。這些報(bào)告從不同的角度向與會(huì)者展示了人工智能強(qiáng)大的應(yīng)用潛力。


? 林德研發(fā)中心衛(wèi)中領(lǐng)博士主持了報(bào)告后的研討環(huán)節(jié)。多位企業(yè)代表和高校代表圍繞芯片制造與電子電鍍?nèi)斯ぶ悄艿膽?yīng)用前景、人工智能在芯片制造產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用難點(diǎn)和進(jìn)度、如何實(shí)現(xiàn)人工智能應(yīng)用的產(chǎn)學(xué)研合作等切實(shí)問題展開了深入而熱烈的交流探討。各方代表各抒己見,為攻克行業(yè)共性技術(shù)難題、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破提供了多元視角與創(chuàng)新思路。

? 復(fù)旦大學(xué)郁祖湛教授為本次研討會(huì)做總結(jié)發(fā)言。他對專委會(huì)與高校在推動(dòng)電子電鍍技術(shù)進(jìn)步方面所作的工作給予了充分肯定與高度評價(jià),指出此次研討會(huì)非常務(wù)實(shí)、高效。同時(shí)對未來實(shí)現(xiàn)“AI+表面賦能”工程項(xiàng)目提出了明確的期望與要求。郁教授強(qiáng)調(diào),專委會(huì)應(yīng)進(jìn)一步強(qiáng)化自身平臺優(yōu)勢,廣泛匯聚國內(nèi)外頂尖人才,深挖電結(jié)晶技術(shù),推動(dòng)電子電鍍行業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,為全球芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)中國力量。

? 此次研討會(huì)是上海市電子學(xué)會(huì)電子電鍍專業(yè)委員會(huì)攜手上海大學(xué)化學(xué)系繼2024年“上海市芯片制造與封裝電子電鋸專題研討會(huì)”后舉辦的又一次專題研討,致力于持續(xù)深耕技術(shù)交流平臺的搭建與完善工作,大力促進(jìn)校企雙方在資源共享、技術(shù)協(xié)同、人才培養(yǎng)等多維度的深度融合,攜手共鑄電子電鍍技術(shù)與芯片制造行業(yè)的輝煌未來,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展邁向新高度。此次研討會(huì)的成功舉辦進(jìn)一步提升了上海大學(xué)在電子電鍍領(lǐng)域的知名度和影響力。未來,上海大學(xué)理學(xué)院化學(xué)系將牢牢把握歷史賦予的重大機(jī)遇,發(fā)揮平臺優(yōu)勢,矢志不渝地推動(dòng)人才培養(yǎng)體系的優(yōu)化升級與電子電鍍技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,力求在行業(yè)發(fā)展進(jìn)程中發(fā)揮關(guān)鍵引領(lǐng)作用,為推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研一體化的發(fā)展貢獻(xiàn)核心力量。

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