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鍍銅時鍍層有脆性，如何處理？
可能原因：由于有機雜質的積累，在電鍍過程中，部分與鍍層共沉積，致使鍍層產生脆性。
原因分析：在酸銅鍍液中，陽極面積太少、槽液溫度高、空氣攪拌等很多因素都會引起光澤劑的分解，而形成有機雜質，在實驗室內，用常規的赫爾槽試驗（5min，2A）是發現不了的，該故障只有在生產中發生。如何檢驗是否有機雜質的影響呢？可以用如下兩種方法:第一，通過小試驗判斷；第二，延長赫爾槽試驗，如延長電鍍時間至1h，可重現與生產中相同的故障現象。
處理方法：雙氧水-活性炭處理方法
a.取出陽極，將槽液加熱至60~70℃；
b.在攪拌下，加入1~2mL/L30%的雙氧水，充分攪拌60min左右，除去過量的雙氧水（可用KI淀粉試紙測定，若試紙不變藍紫色則表明溶液中已無H2O2存在，否則繼續攪拌，將多余的H2O2除盡）；
c.在攪拌下加入3~5g/L活性炭（分3次補加，第一次加50%，第二次加30%，第三次加20%，每次間隔10min），繼續攪拌30min；
d.靜置2h后，過濾；
e.分析調整成分，加入所需量的光亮劑（據赫爾槽試驗），小電流電解（0.05~0.5A/dm2）4h后，試鍍。
另外，還需對酸銅鍍液進行檢查，若有發霉現象，需用“KMnO4-活性炭”處理，即將KMnO4加入鍍液一起煮沸，然后用活性炭處理，過濾，在采用較高的電流和溫度，將會鍍出有韌性的鍍層。
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