（1）可能原因：沖擊電流過小

原因分析：工件經過陽極浸蝕后，在電鍍初期電鍍密度太低，使大工件的中間(或工件凹入部位)未達到起始沉積電流密度(5A／dm2)，而處于鈍態，以后再沉積則困難

處理方法：準確計算工件的受鍍面積，以2倍的電流密度沖擊電鍍3min，然后再恢復到正常電流密度電鍍

（2）可能原因：硫酸含量過高

原因分析：鉻酐的水溶液是鉻酸，是鉻鍍層的唯一來源。實踐證明，鉻酐的濃度可以在很寬的范圍內變化。例如，當溫度在45～50℃，Dk=10A/dm²時，鉻酐濃度在50～500g/L范圍內變化，甚至高達800g/L，均可獲得光亮鍍鉻層。一般生產中采用的鉻酐濃度為150～400g/L之間。鉻酐的濃度對鍍液的電導率起決定性作用，鍍液溫度升高，電導率隨鉻酐濃度增加向稍高的方向移動。因此，單就電導率而言，宜采用鉻酐濃度較高的鍍鉻液。但采用高濃度鉻酸電解液時，由于隨工件帶出損失嚴重，不僅造成材料的浪費，更主要的是會造成嚴重的環境污染。而低濃度鍍液對雜質金屬離子比較敏感，覆蓋能力較差。鉻酐濃度過高或過低都將使獲得光亮鍍層的溫度和電流密度的范圍變窄。鉻酐濃度低的鍍液陰極電流效率較高，多用于鍍硬鉻。較濃的鍍液主要用于裝飾電鍍，鍍液的性能雖然與鉻酐含量有關，最主要的取決于鉻酐和硫酸的比值。一般控制Cr0₃:SO₄^2-=(80～100):1，最佳值為100:1。當SO₄^2-含量過高時，對膠體膜的溶解作用強，基體露出的面積大，真實電流密度小，陰極極化小，得到的鍍層不均勻、發花，特別是工件凹處還可能露出基體金屬。當SO₄^2-含量過低時，陰極表面只有很少部位的膜被溶解，即成膜的速度大于溶解的速度，鉻的析出受阻或在局部地區放電長大，所以，鍍層發灰粗糙，光澤性差。

處理方法：分析調整鍍液成分，并控制Cr0₃：SO₄^2-=l00:1，若SO₄^2-的含量過高；加入計算量的BaCO₃，過濾鍍液。

（3）可能原因：階梯式給電的時間過長

原因分析：階梯式給電時間過長，氫析出多，基體金屬易產生氫脆；再者由于氫的大量析出，界面pH值升高，堿式膠體膜增厚，難以溶解

處理方法：階梯式給電時間控制在3～5min升至正常電流電鍍

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