免費(fèi)下載
上傳文檔
點(diǎn)贊 0
收藏 0
分享
微信掃一掃分享給朋友
化學(xué)鍍鎳金常見問題分析與解決
化學(xué)鍍鎳/金常見問題分析?
由于化學(xué)鎳/金制程敏感,化學(xué)鎳/金板的用途多種多樣,且對(duì)表觀要求極嚴(yán),因此化學(xué)鍍鎳/金生產(chǎn)中所遇到的問題很多。其中常見的一些問題及解決方法參見下表2。?
問題?
原因?
解決方法?
可焊性差?
1)金層太厚或太薄;?
2)沉金后受多次熱沖擊;?
3)最終水洗不干凈;?
4)鎳槽生產(chǎn)超過6MTO。1)調(diào)整參數(shù),使厚度在:0.05~0.15μm;?
2)出板前用酸及DI水清洗;?
3)更換水洗槽;?
4)保持4~5MTO生產(chǎn)量。?
Ni/Cu結(jié)合力差?
1)前處理效果差;?
2)一次加入鎳成分太高1)檢查微蝕量及更換除油槽;?
2)用光板拖缸20~30min?
Au/Ni結(jié)合力差?
1)金層腐蝕;?
2)金槽、鎳槽之間水洗PH>8?
3)鎳面鈍化1)升高金槽PH值;?
2)檢查水的質(zhì)量;?
3)控制鍍鎳后沉金前打氣及停留時(shí)間?
漏鍍?
1)活化時(shí)間不足;?
2)鎳槽活性不足1)提高活化時(shí)間;?
2)使用校正液,提高鎳槽活性?
滲鍍?
1)蝕刻后殘銅;?
2)活化后鎳槽前水洗不足;?
3)活化劑溫度過高;?
4)鈀濃度太高;?
5)活化時(shí)間過長(zhǎng);?
6)鎳槽活性太強(qiáng)1)反饋前工序解決;?
2)延時(shí)水洗或加大空氣攪拌;?
3)降低溫度至控制范圍;?
4)降低濃度至控制范圍;?
5)降低活化時(shí)間;?
6)適當(dāng)使用穩(wěn)定劑?
鎳厚偏低?
1)PH 太低;?
2)溫度太低;?
3)拖缸不足;?
4)鎳槽生產(chǎn)超6MTO 1)調(diào)高PH值;?
2)調(diào)高溫度;?
3)用光板拖缸20~30min;?
4)更換鎳槽?
金厚偏低?
1)鎳層磷含量高;?
2)金槽溫度太低;?
3)金槽PH值太高;?
4)開新槽時(shí)起始劑不足1)提高鎳槽活性;?
2)提高溫度;?
3)降低PH值;?
4)適當(dāng)加入起始劑?
滲鍍問題改善辦法?
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,PCB布線越來越精密,多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移,干膜的使用也越來越普及,但我在售后服務(wù)的過程中,仍遇到很多客戶在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū),現(xiàn)總結(jié)出來,以便借鑒。?
一,干膜掩孔出現(xiàn)破孔?
很多廠家認(rèn)為,出現(xiàn)破孔后,應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力,以增強(qiáng)其結(jié)合力,其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的,因?yàn)闇囟群蛪毫^高后,抗蝕層的溶劑過度揮發(fā),使干膜變脆變薄,顯影時(shí)極易被沖破孔,我們始終要保持干膜的韌性,所以,出現(xiàn)破孔后,我們可以從以下幾點(diǎn)做改善:?
1,降低貼膜溫度及壓力?
2,改善鉆孔披鋒?
3,提高曝光能量?
4,降低顯影壓力?
5,貼膜后停放時(shí)間不能太長(zhǎng),以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴(kuò)散變薄?
6,貼膜過程中干膜不要張得太緊?
二,干膜電鍍時(shí)出現(xiàn)滲鍍?
之所以滲鍍,說明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢,使鍍液深入,而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚,多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點(diǎn)造成:?
1,曝光能量偏高或偏低?
在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng),形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí),由于聚合不徹底,在顯影過程中,膠膜溶脹變軟,導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結(jié)合不良;若曝光過度,會(huì)造成顯影困?
難,也會(huì)在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離,形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。?
2,貼膜溫度偏高或偏低?
如貼膜溫度過低,由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng),導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差;若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡,而且干膜變脆,在電鍍電擊時(shí)形成起翹剝離,造成滲鍍。?
3,貼膜壓力偏高或偏低?
貼膜壓力過低時(shí),可能會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求;貼膜壓力如果過高,抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā),致使干膜變脆,電鍍電擊后就會(huì)起翹剝離。?
由于化學(xué)鎳/金制程敏感,化學(xué)鎳/金板的用途多種多樣,且對(duì)表觀要求極嚴(yán),因此化學(xué)鍍鎳/金生產(chǎn)中所遇到的問題很多。其中常見的一些問題及解決方法參見下表2。?
問題?
原因?
解決方法?
可焊性差?
1)金層太厚或太薄;?
2)沉金后受多次熱沖擊;?
3)最終水洗不干凈;?
4)鎳槽生產(chǎn)超過6MTO。1)調(diào)整參數(shù),使厚度在:0.05~0.15μm;?
2)出板前用酸及DI水清洗;?
3)更換水洗槽;?
4)保持4~5MTO生產(chǎn)量。?
Ni/Cu結(jié)合力差?
1)前處理效果差;?
2)一次加入鎳成分太高1)檢查微蝕量及更換除油槽;?
2)用光板拖缸20~30min?
Au/Ni結(jié)合力差?
1)金層腐蝕;?
2)金槽、鎳槽之間水洗PH>8?
3)鎳面鈍化1)升高金槽PH值;?
2)檢查水的質(zhì)量;?
3)控制鍍鎳后沉金前打氣及停留時(shí)間?
漏鍍?
1)活化時(shí)間不足;?
2)鎳槽活性不足1)提高活化時(shí)間;?
2)使用校正液,提高鎳槽活性?
滲鍍?
1)蝕刻后殘銅;?
2)活化后鎳槽前水洗不足;?
3)活化劑溫度過高;?
4)鈀濃度太高;?
5)活化時(shí)間過長(zhǎng);?
6)鎳槽活性太強(qiáng)1)反饋前工序解決;?
2)延時(shí)水洗或加大空氣攪拌;?
3)降低溫度至控制范圍;?
4)降低濃度至控制范圍;?
5)降低活化時(shí)間;?
6)適當(dāng)使用穩(wěn)定劑?
鎳厚偏低?
1)PH 太低;?
2)溫度太低;?
3)拖缸不足;?
4)鎳槽生產(chǎn)超6MTO 1)調(diào)高PH值;?
2)調(diào)高溫度;?
3)用光板拖缸20~30min;?
4)更換鎳槽?
金厚偏低?
1)鎳層磷含量高;?
2)金槽溫度太低;?
3)金槽PH值太高;?
4)開新槽時(shí)起始劑不足1)提高鎳槽活性;?
2)提高溫度;?
3)降低PH值;?
4)適當(dāng)加入起始劑?
滲鍍問題改善辦法?
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,PCB布線越來越精密,多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移,干膜的使用也越來越普及,但我在售后服務(wù)的過程中,仍遇到很多客戶在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū),現(xiàn)總結(jié)出來,以便借鑒。?
一,干膜掩孔出現(xiàn)破孔?
很多廠家認(rèn)為,出現(xiàn)破孔后,應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力,以增強(qiáng)其結(jié)合力,其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的,因?yàn)闇囟群蛪毫^高后,抗蝕層的溶劑過度揮發(fā),使干膜變脆變薄,顯影時(shí)極易被沖破孔,我們始終要保持干膜的韌性,所以,出現(xiàn)破孔后,我們可以從以下幾點(diǎn)做改善:?
1,降低貼膜溫度及壓力?
2,改善鉆孔披鋒?
3,提高曝光能量?
4,降低顯影壓力?
5,貼膜后停放時(shí)間不能太長(zhǎng),以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴(kuò)散變薄?
6,貼膜過程中干膜不要張得太緊?
二,干膜電鍍時(shí)出現(xiàn)滲鍍?
之所以滲鍍,說明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢,使鍍液深入,而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚,多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點(diǎn)造成:?
1,曝光能量偏高或偏低?
在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng),形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí),由于聚合不徹底,在顯影過程中,膠膜溶脹變軟,導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結(jié)合不良;若曝光過度,會(huì)造成顯影困?
難,也會(huì)在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離,形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。?
2,貼膜溫度偏高或偏低?
如貼膜溫度過低,由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng),導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差;若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡,而且干膜變脆,在電鍍電擊時(shí)形成起翹剝離,造成滲鍍。?
3,貼膜壓力偏高或偏低?
貼膜壓力過低時(shí),可能會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求;貼膜壓力如果過高,抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā),致使干膜變脆,電鍍電擊后就會(huì)起翹剝離。?
還有剩余內(nèi)容未讀
@ 電鍍添加劑
版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們。
聲明：說化有益·表面處理聯(lián)盟網(wǎng)資料文庫(kù)文檔均為用戶分享上傳，版權(quán)歸上傳者所有。文檔內(nèi)容是行業(yè)專業(yè)性知識(shí)，知識(shí)的嚴(yán)謹(jǐn)度及實(shí)用性極強(qiáng)，因此部分價(jià)值極高的文章需要付費(fèi)查看，用戶可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行已付費(fèi)文檔下載;付費(fèi)記錄可在“用戶中心”-“我的訂單”-“我的文庫(kù)”內(nèi)查看。由于知識(shí)產(chǎn)權(quán)的特殊性，付費(fèi)成功后不支持退換，用戶應(yīng)根據(jù)自身需求判斷是否需要繼續(xù)操作。
我們歡迎各方(自)媒體、機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)載、引用我們?cè)瓌?chuàng)內(nèi)容，但需嚴(yán)格注明來源。同時(shí)，我們也倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，如發(fā)現(xiàn)文章內(nèi)容涉及侵權(quán)，請(qǐng)通過在線咨詢進(jìn)行投訴，我們會(huì)在第一時(shí)間核實(shí)處理。
