免費下載
上傳文檔
點贊 0
收藏 0
分享
微信掃一掃分享給朋友
電鍍鎳常見問題與排除方法
鍍鎳是目前電鍍用到最多的一種鍍種，因為用的廣泛，所有常見的故障很多人都不會排除的，本期來講講電鍍鎳常見問題和排除方法，電鍍鎳它已從普通鍍鎳(暗鎳)發展到全光亮鍍鎳，鍍鎳用的光亮劑也從無機光亮劑發展到第四代有機光亮劑。電鍍行業現用的全光亮鍍鎳槽液基本上是瓦特型，其配方及工藝規范除濃縮型光亮劑外，基本上大同小異。鍍鎳出現故障時，應檢查工藝執行情況，分析故障出現的原因，將其解決。
? ? 2故障產生原因及排除方法
? ? 2.1工藝失衡
? ? 2.1.1 鍍層光亮度不足
? ? 2.1.1.1 產生原因
? ? (1)光亮劑太少，主鹽含量太低，陽極板太短太少，鎳離子的沉積速度與遷移速度達不到平衡，致使鍍層光亮度不足。
? ? (2)pH和溫度太高。此時主鹽易水解成Ni(OH)2沉淀，部分Ni(OH)2夾雜在鍍層中，造成鍍層光亮度不足。
? ? (3)酸性鍍銅后，零件未洗凈。此時零件表面(銅層)上有一層堿性膜，鎳沉積在膜層上，致使鍍層達不到鏡面光亮。
? ? 2.1.1.2排除方法
? ? (1)補充主光亮劑，相應地也需補充助光劑。按工藝要求調整主鹽及其它組成，增加陽極鎳板。
? ? (2)用稀硫酸調節pH，降低溫度至工藝規范。
? ? (3)酸性鍍銅后應徹底洗凈零件，必要時可用稀硫酸除膜。
? ? 2.1.2 鍍鎳層呈橘皮狀
? ? 2.1.2.1 產生原因
? ? 鍍液pH太高，潤濕劑過量時，潤濕劑易與Ni2+作用，生成不溶性的化合物，雜亂地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成鍍層厚薄不均。
? ? 2.1.2.2 排除方法
? ? 加入少量活性炭吸附掉部分潤濕劑，過濾后再用稀硫酸調節pH至工藝規范。
? ? 2.1.3 鎳層易燒焦
? ? 2.1.3.1 產生原因
? ? 鍍液中主鹽太少，溫度太低，pH過高，電流密度太大。鎳沉積的過程中，失去Ni2+的量與遷移到陰極附近的Ni2+量需達到動態平衡。但是，由于主鹽太少，溫度太低，很低濃度的Ni2+在低溫條件下只能緩慢地遷移到陰極附近放電沉積。同時，pH太高使本來就很稀少的Ni2+還有部分生成微溶于水的淺綠色Ni(OH)2沉淀，造成鍍液中Ni2+更少。在大電流密度作用下，陰極附近的正負離子達不到平衡，致使鍍層燒焦。
? ? 2.1.3.2 排除方法
? ? 按分析報告補充主鹽，提高鍍液溫度，用稀硫酸調節pH至工藝規范，過濾鍍液，適當調整電流密度。
? ? 2.1.4 鍍層起皮，起泡
? ? 2.1.4.1 產生原因
? ? (1)鍍液內有Zn2+和N03-雜質存在，不但使鍍層出現黑色條紋等現象，還會使鍍層內應力增大，造成鎳層脆裂，最終呈粉末狀脫落。
? ? (2)糖精是助光劑中的主要成分。自配助光劑時，糖精加入太多，會造成鎳層內應力增大，致使鎳層起皮、脫落。
? ? (3)鍍前處理不良。零件表面上有殘留的氧化皮等雜物，造成鎳層起皮、起泡。
? ? 2.1.4.2 排除方法
? ? (1)除Zn2+時，可用瓦楞鐵皮作陰極，在攪拌條件下以0.2～0.4A/dm2電解處理，直至除凈為止;除N03-時，先將pH調至1～2，然后用大面積的陽極、小面積的陰極，以大于1.4～dm2的電流密度電解1～2 h后，再降至0.2A/dm2繼續電解，直至鍍層正常。
? ? (2)糖精太多時，用水稀釋鍍液即可，同時補充相應量的主鹽、硼酸及主光亮劑。也可先用2～3 mL/L.H202(W=30%)分解糖精及其它光亮劑，再在攪拌條件下將鍍液加溫至60～80℃除去多余的H202，然后加2～3g/L電鍍級的活性炭，攪拌0.5 h后，靜置2—3 h，過濾，按分析報告補充NiS04、H3B03，并調節pH，最后按新配槽的要求分別加入主、助光劑。
? ? (3)加強零件的前處理工作，嚴禁零件表面殘留氧化皮及油污。
? ? 2.I.5 鎳層上有針孔、麻點
? ? 2.1.5.1 產生原因
? ? (1)潤濕劑太少。電極作用所產生的氫氣泡易停留在陰極表面，Ni2+在氫氣泡周圍不斷地放電沉積，鎳層逐步增厚：當鎳層厚到氫氣泡無法承受時，氣泡就自動破裂，未沉積鎳層的氣泡部位，就出現凹坑，即針孔或麻點。
? ? (2)泵內有空氣。非連續性過濾的鍍槽，過濾器上的泵是移動使用的，泵內總會含有一定量的空氣，當使用過濾器時，泵內殘留的空氣又未除盡，這些空氣隨泵的工作而進入鍍層成為氣泡，造成與潤濕劑太少而產生的相同故障。
? ? (3)鍍層內有動物膠、油污等有機雜質，這些無導電能力的有機雜質會粘附在零件表面，Ni2+無法在其上放電沉積;未粘附有機雜質的地方，鍍層繼續沉積增厚。如此一來，便形成凹坑式的針孔或麻點。
? ? (4)用濕潤劑調節鍍液后，鍍層仍有麻點出現，這時就要考慮是否Fe3+含量太多。Fe3+在鍍液中成膠體狀，很難過濾除去，當它附著在零件表面時，鍍層就出現麻點。
? ? 2.1.5.2 排除方法
? ? (1)以赫爾槽試驗數據作為補充潤濕劑的依據。也可用直徑90～100 mm帶手柄的鉛絲圈從鍍液中輕輕地平行提起，圈內液膜完整不破時，潤濕劑含量為正常。潤濕劑太少，圈內無液膜形成;太多則液膜不易消失。
? ? (2)鍍液過濾之前，應用濾液或去離子水除去泵內空氣。
? ? (3)除有機雜質時，先用2～3 mL/L的H202氧化液內的有機雜質;然后在攪拌條件下將2～3g/L的粉狀活性炭加入液內，并加溫至60～70℃，繼續攪拌0.5 h，靜置3，4 h或過夜：最后過濾，試鍍。
? ? (4)除Fe3+雜質。將鍍液加溫至60～70℃，然后加入已用熱水溶解好的0.5—1.0g/L的硫酸鉛，攪拌1 h：再加入2—5g/L的活性炭，繼續攪拌1 h;調節pH至6，靜置4 h或過夜;過濾，然后小電流電解0.5 h;最后補充光亮劑，試鍍。
? ? 2.1.6 鍍層粗糙，毛刺。
? ? 2故障產生原因及排除方法
? ? 2.1工藝失衡
? ? 2.1.1 鍍層光亮度不足
? ? 2.1.1.1 產生原因
? ? (1)光亮劑太少，主鹽含量太低，陽極板太短太少，鎳離子的沉積速度與遷移速度達不到平衡，致使鍍層光亮度不足。
? ? (2)pH和溫度太高。此時主鹽易水解成Ni(OH)2沉淀，部分Ni(OH)2夾雜在鍍層中，造成鍍層光亮度不足。
? ? (3)酸性鍍銅后，零件未洗凈。此時零件表面(銅層)上有一層堿性膜，鎳沉積在膜層上，致使鍍層達不到鏡面光亮。
? ? 2.1.1.2排除方法
? ? (1)補充主光亮劑，相應地也需補充助光劑。按工藝要求調整主鹽及其它組成，增加陽極鎳板。
? ? (2)用稀硫酸調節pH，降低溫度至工藝規范。
? ? (3)酸性鍍銅后應徹底洗凈零件，必要時可用稀硫酸除膜。
? ? 2.1.2 鍍鎳層呈橘皮狀
? ? 2.1.2.1 產生原因
? ? 鍍液pH太高，潤濕劑過量時，潤濕劑易與Ni2+作用，生成不溶性的化合物，雜亂地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成鍍層厚薄不均。
? ? 2.1.2.2 排除方法
? ? 加入少量活性炭吸附掉部分潤濕劑，過濾后再用稀硫酸調節pH至工藝規范。
? ? 2.1.3 鎳層易燒焦
? ? 2.1.3.1 產生原因
? ? 鍍液中主鹽太少，溫度太低，pH過高，電流密度太大。鎳沉積的過程中，失去Ni2+的量與遷移到陰極附近的Ni2+量需達到動態平衡。但是，由于主鹽太少，溫度太低，很低濃度的Ni2+在低溫條件下只能緩慢地遷移到陰極附近放電沉積。同時，pH太高使本來就很稀少的Ni2+還有部分生成微溶于水的淺綠色Ni(OH)2沉淀，造成鍍液中Ni2+更少。在大電流密度作用下，陰極附近的正負離子達不到平衡，致使鍍層燒焦。
? ? 2.1.3.2 排除方法
? ? 按分析報告補充主鹽，提高鍍液溫度，用稀硫酸調節pH至工藝規范，過濾鍍液，適當調整電流密度。
? ? 2.1.4 鍍層起皮，起泡
? ? 2.1.4.1 產生原因
? ? (1)鍍液內有Zn2+和N03-雜質存在，不但使鍍層出現黑色條紋等現象，還會使鍍層內應力增大，造成鎳層脆裂，最終呈粉末狀脫落。
? ? (2)糖精是助光劑中的主要成分。自配助光劑時，糖精加入太多，會造成鎳層內應力增大，致使鎳層起皮、脫落。
? ? (3)鍍前處理不良。零件表面上有殘留的氧化皮等雜物，造成鎳層起皮、起泡。
? ? 2.1.4.2 排除方法
? ? (1)除Zn2+時，可用瓦楞鐵皮作陰極，在攪拌條件下以0.2～0.4A/dm2電解處理，直至除凈為止;除N03-時，先將pH調至1～2，然后用大面積的陽極、小面積的陰極，以大于1.4～dm2的電流密度電解1～2 h后，再降至0.2A/dm2繼續電解，直至鍍層正常。
? ? (2)糖精太多時，用水稀釋鍍液即可，同時補充相應量的主鹽、硼酸及主光亮劑。也可先用2～3 mL/L.H202(W=30%)分解糖精及其它光亮劑，再在攪拌條件下將鍍液加溫至60～80℃除去多余的H202，然后加2～3g/L電鍍級的活性炭，攪拌0.5 h后，靜置2—3 h，過濾，按分析報告補充NiS04、H3B03，并調節pH，最后按新配槽的要求分別加入主、助光劑。
? ? (3)加強零件的前處理工作，嚴禁零件表面殘留氧化皮及油污。
? ? 2.I.5 鎳層上有針孔、麻點
? ? 2.1.5.1 產生原因
? ? (1)潤濕劑太少。電極作用所產生的氫氣泡易停留在陰極表面，Ni2+在氫氣泡周圍不斷地放電沉積，鎳層逐步增厚：當鎳層厚到氫氣泡無法承受時，氣泡就自動破裂，未沉積鎳層的氣泡部位，就出現凹坑，即針孔或麻點。
? ? (2)泵內有空氣。非連續性過濾的鍍槽，過濾器上的泵是移動使用的，泵內總會含有一定量的空氣，當使用過濾器時，泵內殘留的空氣又未除盡，這些空氣隨泵的工作而進入鍍層成為氣泡，造成與潤濕劑太少而產生的相同故障。
? ? (3)鍍層內有動物膠、油污等有機雜質，這些無導電能力的有機雜質會粘附在零件表面，Ni2+無法在其上放電沉積;未粘附有機雜質的地方，鍍層繼續沉積增厚。如此一來，便形成凹坑式的針孔或麻點。
? ? (4)用濕潤劑調節鍍液后，鍍層仍有麻點出現，這時就要考慮是否Fe3+含量太多。Fe3+在鍍液中成膠體狀，很難過濾除去，當它附著在零件表面時，鍍層就出現麻點。
? ? 2.1.5.2 排除方法
? ? (1)以赫爾槽試驗數據作為補充潤濕劑的依據。也可用直徑90～100 mm帶手柄的鉛絲圈從鍍液中輕輕地平行提起，圈內液膜完整不破時，潤濕劑含量為正常。潤濕劑太少，圈內無液膜形成;太多則液膜不易消失。
? ? (2)鍍液過濾之前，應用濾液或去離子水除去泵內空氣。
? ? (3)除有機雜質時，先用2～3 mL/L的H202氧化液內的有機雜質;然后在攪拌條件下將2～3g/L的粉狀活性炭加入液內，并加溫至60～70℃，繼續攪拌0.5 h，靜置3，4 h或過夜：最后過濾，試鍍。
? ? (4)除Fe3+雜質。將鍍液加溫至60～70℃，然后加入已用熱水溶解好的0.5—1.0g/L的硫酸鉛，攪拌1 h：再加入2—5g/L的活性炭，繼續攪拌1 h;調節pH至6，靜置4 h或過夜;過濾，然后小電流電解0.5 h;最后補充光亮劑，試鍍。
? ? 2.1.6 鍍層粗糙，毛刺。
還有剩余內容未讀
@ 陳老表
版權說明:本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請聯系我們。
聲明：說化有益·表面處理聯盟網資料文庫文檔均為用戶分享上傳，版權歸上傳者所有。文檔內容是行業專業性知識，知識的嚴謹度及實用性極強，因此部分價值極高的文章需要付費查看，用戶可根據實際需求進行已付費文檔下載;付費記錄可在“用戶中心”-“我的訂單”-“我的文庫”內查看。由于知識產權的特殊性，付費成功后不支持退換，用戶應根據自身需求判斷是否需要繼續操作。
我們歡迎各方(自)媒體、機構轉載、引用我們原創內容，但需嚴格注明來源。同時，我們也倡導尊重與保護知識產權，如發現文章內容涉及侵權，請通過在線咨詢進行投訴，我們會在第一時間核實處理。
