無氰鍍銀：硫代硫酸鹽鍍銀

硫代硫酸鹽鍍銀所采用的絡合劑為硫代硫酸鈉或硫代硫酸銨。在鍍液中，銀與硫代硫酸鹽形成陰離子型絡合物EAg（S203）2]3－。在亞硫酸鹽的保護下，鍍液有較高的穩定性。

在鍍液成分的管理中，保持硝酸銀：焦亞硫酸鉀：硫代硫酸鈉＝l：1：5最好。

鍍液的配制方法如下。

①先用一部分水溶解硫代硫酸鈉（或硫代硫酸銨）。

②將硝酸銀和焦亞硫酸鉀（或亞硫酸氫鉀）分別溶于蒸餾水中，在不斷攪拌下進行混合。此時生成白色沉淀，立即加入硫代硫酸鈉（或硫代硫酸銨）溶液并不斷攪拌，使白色沉淀完全溶解，再加水至所需要的量。

③將配制成的鍍液放于日光下照射數小時，加0．5g/L的活性炭，過濾，即得清澈鍍液。

配制過程中要特別注意，不要將硝酸銀直接加入到硫代硫酸鈉（或硫代硫酸銨）溶液中，否則溶液容易變黑。因為硝酸銀會與硫代硫酸鹽作用，首先生成白色的硫代硫酸銀沉淀，然后會逐漸水解變成黑色的硫化銀：

2AgN03＋Na2S203——Ag2S203＋（白色）＋2NaN03

Ag2S203＋H20—Ag2S＋（黑色）＋H2S04

新配的鍍液可能會顯微黃色，或有極少量的渾濁或沉淀，過濾后即可以變清。正式試鍍前可以先電解一定時間。這時陽極可能會出現黑膜，可以銅絲刷刷去，并適當增加陽極面積，以降低陽極電流密度。

再補充鍍液中的銀離子時，一定要按配制方法的程序進行，不可以直接往鍍液中加硝酸銀。同時，保持鍍液中焦亞硫酸鉀（或亞硫酸氫鉀）的量在正常范圍也很重要。因為它的存在有利于硫代硫酸鹽的穩定。否則，硫代硫酸根會出現析出硫的反應，而硫的析出對鍍銀是非常不利的。

無氰鍍銀：磺基水楊酸鍍銀

磺基水楊酸鍍銀是以磺基水楊酸和銨鹽作雙絡合劑的無氰鍍銀工藝。當鍍液的pH值為9時，可以生成混合配位的絡合物，＋從而增加了鍍液的穩定性，這樣鍍層的結晶比較細致。其缺點是鍍液中含有的氨容易使銅溶解而增加鍍液中銅雜質的量。

總氨量是分析時控制的指標。指醋酸銨和氨水中氨的總和。例如總氨量為20g/L時，需要醋酸銨46g/L（含氨l0g/L）；需要氨水44mL/L（含氨l0g/L）。鍍液的配制（以1L為例）方法如下：

①將l20g的磺基水楊酸溶于500mL水中；

②將l0g氫氧化鉀溶于30mL水中，冷卻后加入到上液中；

③取硝酸銀30g溶于50mL蒸餾水中，再加人到上液中；

④取509醋酸銨，溶于50mL水中，加入到上液中；

⑤最后取氨水55mL加到上液中，鍍液配制完成

磺基水楊酸是本工藝的主絡合劑，同時又是表面活性劑。要保證鍍液中的磺基水楊酸有足夠的量。低于90g/L，陽極會發生鈍化；高于170g/L，陰極的電流密度會下降。以保持在100～150g/L為宜。

硝酸銀的含量不可偏高，否則會使深鍍能力下降，鍍層的結晶變粗。

由于鍍液的pH值受氨的揮發的影響，因此要經常調整pH值。定期測定總氨量。用20%氫氧化鉀或濃氨水調整pH值到9，方可正常電鍍。并要經常注意陽極的狀態。不應有黃色膜生成。如果有黃膜生成，則應刷洗干凈，并且要增大陽極面積，降低陽極電流密度。也可適當提高總氨量。

無氰鍍銀：黃血鹽鍍銀

黃血鹽的化學名是亞鐵氰化鉀，分子式為K4[Fe（CN）6]，它可以與氯化銀生成銀氰化鉀的絡合物。由于鍍液中仍然存在氰離子，因此，這個工藝不是徹底的無氰鍍銀工藝，但是其毒性與氰化物相比，已經大大減少。

這個鍍液的配制要點是將鐵離子從鍍液中去掉。而去掉的方法則是將反應物混合后加溫煮沸，促使二價鐵氧化成三價鐵從溶液中沉淀而去除：

2AgCl＋K4[Fe（CN）6]一K4[Ag2（CN）6]＋FeCl2

FeCl2＋H20＋K2C03一Fe（OH）2＋2KCl＋CO2↑

2Fe（OH）2＋1/202＋H20一2Fe（OH）3↓

具體的操作（以1L為例）如下。

先稱80g亞鐵氰化鉀、60g無水碳酸鉀分別溶于蒸餾水中，煮沸后混合。再在不斷攪拌下將氯化銀緩緩加入，加完后煮沸2h，使亞鐵完全氧化成褐色的氫氧化鐵并沉淀。過濾后棄除沉淀，得濾液為黃色透明液體。再將l50g的硫氰酸鉀溶解后加入上述溶液中，用蒸餾水稀釋至lL，即得到鍍液。

這個鍍液的缺點是電流密度較小，過大容易使鍍件高電流區發黑甚至燒焦。溫度可取上限，有利于提高電流密度。其沉積速度在10～20μm/h。

還有剩余內容未讀

免費查看