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無氰無磷無氨仿金電鍍液與配方配置和電鍍工藝
鍍液及其制備和電鍍工藝，屬金屬或非金屬制品
的表面電鍍處理技術領域。本發明以硫酸銅、硫
酸鋅和錫酸鈉為主鹽、以主配位劑和輔助配位劑
為主鹽中金屬陽離子的絡合劑、以硼酸為仿金電
鍍液的PH緩沖劑、以氫氧化鉀為仿金電鍍液的PH
調節劑、以光亮性分散劑為仿金電鍍液的光亮劑
和分散劑。本發明所制仿金電鍍液不含對人體和
環境有害的氰化鉀(鈉)、磷(膦)、氟、游離的無機
氨(胺 )和氮等成分，且采用本發明制備的無氰、
無磷、無氨仿金電鍍液進行仿金電鍍的工藝操作
條件范圍寬、易操作，所得的仿金層色澤穩定，并
可隨操作條件的改變實現從玫瑰金16K、18K到
24K間的變化。
1 .無氰、無磷、無氨仿金電鍍液，其特征在于：每升溶液含有以下組分：
硫酸銅：20～25g/L，
硫酸鋅：30～40g/L，
錫酸鈉：0～8g/L，
硼酸：20～30g/L，
主配位劑：80～100g/L，
輔助配位劑：8～10g/L，
氫氧化鉀：80～110g/L，
光亮性分散劑：16～20mL/L ,
每升所述光亮性分散劑包括以下組分：
乙氧基丁炔二醇：160～170g/L，
煙酸：60～70g/L，
氫氧化鉀：30～50g/L，
糖精：40～60g/L，
烯丙基磺酸鈉：40～50g/L。
2 .根據權利要求1所述的無氰、無磷、無氨仿金電鍍液，其特征在于：所述主配位劑為檸
檬酸、輔助配位劑為丁二酰亞胺。
3 .制備權利要求1或2所述的無氰、無磷、無氨仿金電鍍液的工藝，其特征在于：包括以
下步驟：
1)將硼酸溶解于溫度為50～60℃的熱蒸餾水，然后加入主配位劑，攪拌至溶解完全；
2)向步驟1)制得的溶液中加入輔助配位劑，攪拌至溶解完全；
3)向步驟2)制得的溶液中加入硫酸銅，攪拌至溶解完全；
4)向步驟3)制得的溶液中加入硫酸鋅，攪拌至溶解完全；
5)將氫氧化鉀溶解于常溫蒸餾水，攪拌至溶解完全，冷卻后，在攪拌下，將所制氫氧化
鉀溶液加入到步驟4)所制的溶液中，即可得二元Cn-Zn初始無氰、無磷、無氨仿金電鍍液；
6)向步驟5)所制的二元Cn-Zn初始無氰、無磷、無氨仿金電鍍液中加入光亮性分散劑，
并補充常溫蒸餾水，攪拌均勻，靜置12～24h，即可得二元Cn-Zn無氰、無磷、無氨仿金電鍍
液。
4 .制備權利要求1或2所述的無氰、無磷、無氨仿金電鍍液的工藝，其特征在于：包括以
下步驟：
1)將硼酸溶解于溫度為50～60℃熱蒸餾水中，然后加入主配位劑，攪拌至溶解完全；
2)向步驟1)制得的溶液中加入輔助配位劑，攪拌至溶解完全；
3)向步驟2)制得的溶液中加入硫酸銅，攪拌至溶解完全；
4)向步驟3)制得的溶液中加入硫酸鋅，攪拌至溶解完全；
5)將氫氧化鉀溶解于常溫蒸餾水，攪拌至溶解完全，冷卻后，在攪拌下，將所制氫氧化
鉀溶液加入到步驟4)所制的溶液中；
6)將氫氧化鉀溶解于常溫蒸餾水，攪拌至溶解完全，然后，在攪拌下，向溶解的氫氧化
鉀溶液中多次少量地加入錫酸鈉，待錫酸鈉溶解完全并去掉雜質后，在攪拌下，加入到步驟
5)所制的溶液中，即可得三元Cn-Zn-Sn初始無氰、無磷、無氨仿金電鍍液；
7)向步驟6)所制的三元Cn-Zn-Sn初始無氰、無磷、無氨仿金電鍍液中加入光亮性分散
劑和常溫蒸餾水，攪拌均勻，靜置12～24h，即可得三元Cn-Zn-Sn無氰、無磷、無氨仿金電鍍
液。
5 .采用權利要求1所述的無氰、無磷、無氨仿金電鍍液進行鍍件仿金電鍍，其特征在于：
仿金電鍍的工藝條件為：
pH值：8 .5～10 .0，
陰極電流密度：0 .25～1 .0A/dm2，
鍍液溫度：50～58℃，
電鍍時間：30～180s，
陽極：Cu-Zn板。
6 .根據權利要求5所述的采用無氰、無磷、無氨仿金電鍍液進行鍍件仿金電鍍的工藝，
其特征在于：所述陽極Cu-Zn板中Cu含量為75％～80％，Zn含量為20％～25％。
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