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電鍍液中的添加劑的作用和化學成分
PSA (苯酚磺酸)：
PSA是用濃硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制備而得，其作用是保證電解液有良好的導電性，并防止Sn2+氧化成Sn4+。
? ? ? ?酸濃度低時的缺點
? 電導率下降，電的消耗增加
? 加速錫的氧化
? ? ? ?酸濃度高時的缺點
? 產生浪費
? 增加ENSA的添加量
ENSA(α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚）
作用
? 提高錫層的附著性
? 擴大最佳電流密度的范圍
? 提高錫層軟熔后的光澤度
? 也能防止Sn2+氧化成Sn4+
? ? ENSA在溫度較高的情況下，可能會發生分解，形成一種焦油狀物質。它如果粘附在帶鋼表面上會形成表面缺陷，因此要嚴格控制電鍍液的溫度和ENSA的濃度。
PSA是用濃硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制備而得，其作用是可以增加電鍍液的導電性并防止二價錫氧化成四價錫。
ENSA是一種添加劑，可以使此鍍液能沉積出連續的附著良好的錫鍍層并能隨后通過軟熔而光亮，它也能阻止二價錫氧化成四價錫。
工藝參數
(1)電鍍電流及整流器配置
電鍍過程遵循法拉第定律，即：⑴在陽極上和陰極上釋放的物質數量直接同通過溶液的電量成比例；⑵相同的電量在陽極上和陰極上釋放相同當量數的物質。
利用法拉第定律計算，在1秒內通過一安培電流后，在帶鋼表面上將沉積出0.615mg的金屬錫。電流通電一小時，可沉積出2.214克金屬錫。
當帶鋼連續通過鍍槽時，單面鍍錫層厚度G計算：
式中，K－（0.615）錫的電化當量
I－單面鍍錫總電流；安培
B－帶鋼寬度，米
V－帶鋼速度，m/min
S－帶鋼面積
η－陰極電流效率，90-95％
設定基本條件計算整流電源：
設定：帶鋼速度140m/min，帶鋼寬度1018mm，雙面鍍錫量均為11.2g/m2。
則電鍍時的單面總電流
? 安培
雙面總電流為93028安培。平均分配到17個行程，則每個整流柜分配電流5472安培。按照中山中粵馬口鐵經驗，選擇整流電源為17組：
18V，6000A? ? ? 16組? ? 錫陽極用
18V，3000A? ? ? ?1組? ? 不熔陽極用
(2) 電鍍液工藝控制條件：
電鍍液成分控制：
Sn2+:? ? ? ?26~32g/l
游離酸：? ? ?13~16 g/l
ENSA:? ? ? ?3.8±0.2 g/l
溫度：? ? ? ?25~50℃
控制電鍍液成分的原因：
錫的濃度過低會造成高電流密度缺陷，例如燒焦區和白邊。
游離酸濃度太低會明顯減小溶液的電導度而需要較高的電鍍工作電壓。游離酸濃度大于25g／l會招致電鍍操作的問題。例如鍍層污斑，錫堆等。較高的硫酸根濃度并無害處。高的硫酸根濃度同高的鐵離子濃度一起表示酸洗的沖洗操作不良。
鍍液中的其他正常組份包括四價錫、鐵、硫酸根和氯離子。電鍍液中的有些二價錫會逐漸地氧化成四價錫，電鍍液通常會生產一種灰色的淤泥。淤泥中還會含有黑色的痕量雜質，即通常存在于錫陽極中的鋁、砷、鉍、鎳、鉛和銻之類元素。其他元素，如銅和鐵等是從生產線的設備溶出而進入鍍液的。
電鍍液中可容納有約1～3g／l呈懸浮狀態的四價錫。一旦變成了四價狀態，錫就不能再被用于電鍍并作為不溶解的沉淀物而損失掉（錫泥）。
鍍液中若含過量的鐵，大于20 g／l，會促進二價錫氧化成四價錫，造成過量的淤泥，并會引起高電流密度缺陷(燒焦的粉末狀污痕)的增加。
氯離子對于鍍液是一種毒化成分，溶液中氯離子應少于15 mg／l，所以去離子水或專用水才能用于酸洗的沖洗以及配制鍍液和帶出液回收溶液。鍍液中氯離子的污染也會增加鍍液產生淤泥的速度。
鉻離子對于電鍍液也是一種毒化成分，它會導致二價錫的氧化并增加產生淤泥的速度。電鍍液中二價錫的損失會導致白邊和高電流密度條紋缺陷等鍍層缺陷。鉻離子濃度為100 mg／l時就可以覺察到鉻的有害作用。鉻所污染的電鍍液可以通過它的暗綠顏色和大量的淤泥而覺察出來。鍍錫板鍍液中的正常鉻離子濃度為小于35 mg／l。
PSA是用濃硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制備而得，其作用是保證電解液有良好的導電性，并防止Sn2+氧化成Sn4+。
? ? ? ?酸濃度低時的缺點
? 電導率下降，電的消耗增加
? 加速錫的氧化
? ? ? ?酸濃度高時的缺點
? 產生浪費
? 增加ENSA的添加量
ENSA(α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚）
作用
? 提高錫層的附著性
? 擴大最佳電流密度的范圍
? 提高錫層軟熔后的光澤度
? 也能防止Sn2+氧化成Sn4+
? ? ENSA在溫度較高的情況下，可能會發生分解，形成一種焦油狀物質。它如果粘附在帶鋼表面上會形成表面缺陷，因此要嚴格控制電鍍液的溫度和ENSA的濃度。
PSA是用濃硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制備而得，其作用是可以增加電鍍液的導電性并防止二價錫氧化成四價錫。
ENSA是一種添加劑，可以使此鍍液能沉積出連續的附著良好的錫鍍層并能隨后通過軟熔而光亮，它也能阻止二價錫氧化成四價錫。
工藝參數
(1)電鍍電流及整流器配置
電鍍過程遵循法拉第定律，即：⑴在陽極上和陰極上釋放的物質數量直接同通過溶液的電量成比例；⑵相同的電量在陽極上和陰極上釋放相同當量數的物質。
利用法拉第定律計算，在1秒內通過一安培電流后，在帶鋼表面上將沉積出0.615mg的金屬錫。電流通電一小時，可沉積出2.214克金屬錫。
當帶鋼連續通過鍍槽時，單面鍍錫層厚度G計算：
式中，K－（0.615）錫的電化當量
I－單面鍍錫總電流；安培
B－帶鋼寬度，米
V－帶鋼速度，m/min
S－帶鋼面積
η－陰極電流效率，90-95％
設定基本條件計算整流電源：
設定：帶鋼速度140m/min，帶鋼寬度1018mm，雙面鍍錫量均為11.2g/m2。
則電鍍時的單面總電流
? 安培
雙面總電流為93028安培。平均分配到17個行程，則每個整流柜分配電流5472安培。按照中山中粵馬口鐵經驗，選擇整流電源為17組：
18V，6000A? ? ? 16組? ? 錫陽極用
18V，3000A? ? ? ?1組? ? 不熔陽極用
(2) 電鍍液工藝控制條件：
電鍍液成分控制：
Sn2+:? ? ? ?26~32g/l
游離酸：? ? ?13~16 g/l
ENSA:? ? ? ?3.8±0.2 g/l
溫度：? ? ? ?25~50℃
控制電鍍液成分的原因：
錫的濃度過低會造成高電流密度缺陷，例如燒焦區和白邊。
游離酸濃度太低會明顯減小溶液的電導度而需要較高的電鍍工作電壓。游離酸濃度大于25g／l會招致電鍍操作的問題。例如鍍層污斑，錫堆等。較高的硫酸根濃度并無害處。高的硫酸根濃度同高的鐵離子濃度一起表示酸洗的沖洗操作不良。
鍍液中的其他正常組份包括四價錫、鐵、硫酸根和氯離子。電鍍液中的有些二價錫會逐漸地氧化成四價錫，電鍍液通常會生產一種灰色的淤泥。淤泥中還會含有黑色的痕量雜質，即通常存在于錫陽極中的鋁、砷、鉍、鎳、鉛和銻之類元素。其他元素，如銅和鐵等是從生產線的設備溶出而進入鍍液的。
電鍍液中可容納有約1～3g／l呈懸浮狀態的四價錫。一旦變成了四價狀態，錫就不能再被用于電鍍并作為不溶解的沉淀物而損失掉（錫泥）。
鍍液中若含過量的鐵，大于20 g／l，會促進二價錫氧化成四價錫，造成過量的淤泥，并會引起高電流密度缺陷(燒焦的粉末狀污痕)的增加。
氯離子對于鍍液是一種毒化成分，溶液中氯離子應少于15 mg／l，所以去離子水或專用水才能用于酸洗的沖洗以及配制鍍液和帶出液回收溶液。鍍液中氯離子的污染也會增加鍍液產生淤泥的速度。
鉻離子對于電鍍液也是一種毒化成分，它會導致二價錫的氧化并增加產生淤泥的速度。電鍍液中二價錫的損失會導致白邊和高電流密度條紋缺陷等鍍層缺陷。鉻離子濃度為100 mg／l時就可以覺察到鉻的有害作用。鉻所污染的電鍍液可以通過它的暗綠顏色和大量的淤泥而覺察出來。鍍錫板鍍液中的正常鉻離子濃度為小于35 mg／l。
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