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氰化鍍銅的鍍層有針孔？
可能原因：鍍液中銅含量過低或游離氰化鈉含量過高
原因分析：銅含量低或氰化鈉含量過高都促使陰極電流效率降低，陰極上析氫量增多，當鍍件或溶液間界面張力足夠大事，氫氣就會在鍍件表面停留而產生針孔，同時使陰極上氣泡多，沉積速度慢，電鍍相同的時間鍍層較薄，但凡是能鍍上銅層的部位，結晶較為細致，另外還可以從陽極溶解良好等現象判斷
處理方法：化學分析方法進行準確分析，并調整到標準值，同時控制銅和游離氰化鈉的比值如下
a.在預鍍銅溶液中
Cu：游離NaCN=1:(0.6~0.8)
b. 在一般鍍銅溶液中
Cu:游離NaCN=1L0.5~0.7)
c.在含有酒石酸鹽和/或硫氰酸鹽的鍍銅溶液中
掛鍍：Cu:游離NaCN=1:(0.4~0.6)
滾鍍：Cu:游離NaCN=1:(0.6~0.7)
d.氰化鉀鍍銅液
Cu:游離KCN=1：(0.2~0.3)
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