電鍍添加劑是一種用于電鍍過程中的化學添加劑，它能夠提高電鍍的效果并改善涂層的質量和均勻性。電鍍添加劑通常包含有機和無機物質，通過在電解液中添加適量的添加劑，可以改變電鍍過程中的電流密度分布和沉積速率，從而達到更好的電鍍結果。
?常用的電鍍添加劑主要分為以下幾類?：
光亮劑?：提高鍍層的光亮度及結合力。例如，十二醇硫酸醋鈉（K-12）、十六烷基三甲基甜菜堿（Am）等?
填平劑?：提供鍍液的填平性能，提高低電流區的光亮度和整平性能。
?走位劑?：使鍍液能走到鍍件的各個部位。
?柔軟劑?：減少鍍層脆性，屬于初級光亮劑。
?除油劑?：去除金屬表面的油污和不潔物。
?穩定劑?：防止鍍液中主鹽水解或金屬離子氧化，保持溶液的清澈穩定。
?絡合劑?：使難以溶解的金屬更好地溶解于水。
?濕潤劑?：降低鍍層的表面張力，防止針孔產生。
?整平劑?：使鍍層結晶細致，獲得平滑鍍層。
?潤濕劑?：減少鍍液表面張力，使氫氣容易逸出，減少針孔?
電鍍添加劑的分類和功能?：
光亮劑?：提高鍍層的光亮度及結合力。
?填平劑?：提供鍍液的填平性能，提高低電流區的光亮度和整平性能。
?走位劑?：使鍍液能走到鍍件的各個部位。
?柔軟劑?：減少鍍層脆性。
?除油劑?：去除金屬表面的油污和不潔物。
?穩定劑?：防止鍍液中主鹽水解或金屬離子氧化，保持溶液的清澈穩定。
?絡合劑?：使難以溶解的金屬更好地溶解于水。
?濕潤劑?：降低鍍層的表面張力，防止針孔產生。
?整平劑?：使鍍層結晶細致，獲得平滑鍍層。
?潤濕劑?：減少鍍液表面張力，使氫氣容易逸出，減少針孔?
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