（1）可能原因：掛具設計不合理

原因分析：掛具設計不合理的話，在工件表面形成氣袋，由于氣體的聚積，將液體排出，該部位無鍍液存在，鉻離子難以放電，而形成鍍層。

處理方法：設計合理的掛具，避免在工件表面上形成氣袋。

（2）可能原因：鍍液中氯離子含量高

原因分析：氯離子能降低鍍鉻液的分散能力和覆蓋能力。當氯離子含量達到0.02g/L以上時，從低電流密度部位出現乳灰色燒焦層，基體金屬易腐蝕；當氯離子含量大于0.1g/L以上時，鍍鉻液的覆蓋能力下降，破壞陽極的二氧化鉛(Pb0₂)并腐蝕陽極，鉻層裂紋增多，光亮度降低，出現云霧狀的花斑，對設備及零件鍍不上鉻的部位腐蝕性增大；當氯離子含量大于2g/L以上時，只能得到黑灰色無光的鍍層，所以應控制C1^一＜0.02g/L。氯離子主要來源于自來水以及清洗不凈的鍍鎳工件等，故鍍鉻前的清洗及配制鍍鉻液時最好采用去離子水或蒸餾水，尤其是在鍍鉻前的酸活化，若清洗不能保證的情況下，避免使用鹽酸，而使用硫酸

處理方法一：陽極電解處理法 氯離子在高電流密度條件下，在陽極氧化為氯氣

2C1^--2e^-→Cl₂↑

處理條件：a.陽極電流密度大于40A/dm²；

b.鍍鉻液溫度為60～70℃；

c.不斷攪拌鍍液(利于陽極產生的氯氣及時析出)。

開始電解lh，氯離子降低較為明顯，但此法不能徹底除去氯離子。

處理方法二：銀鹽沉淀法根據Cl^一和Ag^＋反應，能生成溶度積較小的AgCl沉淀，所以可以用銀鹽除去Cl^一。但用哪種銀鹽為好呢?因為硝酸銀含有硝酸根，硫酸銀會使鍍鉻液中硫酸根含量升高，所以一般用碳酸銀

2HCl＋Ag₂C0₃→2AgCl↓＋C0₂↑H₂0

可以用硝酸銀和碳酸鈉制備碳酸銀

2AgN0₃＋Na₂C0₃＝2Ag₂C0₃↓＋2NaN0₃

制得的碳酸銀沉淀，需用溫水洗滌3～5次，徹底除去NO₃^-后，才能使用。理論上每除去1g氯離子，需3.9g碳酸銀，而實際用量比理論值要高3～4倍，成本較高，一般不采用。

（3）可能原因：工件表面孔眼未堵塞

提高鍍層的均勻性，只有改變初次電流分布，即改變幾何因素來提高鍍層的均勻性，下面談談改變幾何因素的措施:

?①采用象形陽極。象形陽極與陰極的距離相等，在陰極上電流分布均勻，但該陽極制作成本高，加工難度大，制作時要充分考慮到下列因素：陽極形狀、合金成分、鍍液流通和交換以及上、下部工件的屏蔽問題。

?②采用屏蔽陰極。對于不能采用象形陽極的工件，可用非金屬材料(如塑料)屏蔽陰極的高電流密度區，使電流向低電流密度區分布，從而保證整個工件表面電流分布趨于一致。屏蔽陰極距陰極的距離越小，其屏蔽效果越好。

?③增大陰陽極距離，合理布置陽極。陰陽極距離加大，使得零件的凸凹處距陽極的相對距離差縮小，可以使電流分布因零件形狀差異的影響變小，當然陰陽極距離的加大，將導致槽壓升高。合理地布置陽極可以將邊角等高電流密度區的電流減小，使中、低電流密度區的電流加大，整個工件的電流分布更趨向均勻。一般陰極與陽極間距在200～300mm之間。

?④采用旋轉陰極。當工件圍繞陰極中軸作一個方向的旋轉時，工件各面與陽極的距離在不斷變化，由于這種變化是周期性的，使工件上電流分布的大小機會均等。但采用旋轉陰極，必須保證陰極導電軸與掛具的導電良好。

?⑤采用輔助陽極。對于形狀復雜的工件，采用輔助陽極來縮短工件低電流密度區與陽極之間的距離，從而使低電流密度區的電流增大。

?⑥采用沖擊電流施鍍。對于形狀復雜或表面多孔的工件鍍鉻，采用沖擊電流使工件低電流密度區沉積上一層鉻，氫在鉻層上的超電壓上升，轉入正常電鍍時，該區域氫的析出量減少，使鉻析出增加，來改善鍍層的均勻性。沖擊電流是正常電鍍電流的l．5～2倍，時間為10～20s。

（4）可能原因：基體局部氧化物未除盡

處理方法：加強鍍前處理，保證基體達到“電鍍純”表面。

（5）可能原因：工件表面粗糙度高

處理方法：提高工件表面光潔度，并采用2倍沖擊電流施鍍。

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