（1）可能原因：鍍后處理不當，清洗不凈

原因分析：對于光亮鍍錫而言，鍍后處理十分重要，若鍍層表面殘留的鍍液清洗不凈或錫鍍層在存放和轉(zhuǎn)運過程中遭受氧化和污染，都將直接影響其可焊性

處理方法：a.按下列工藝進行鍍后處理：鍍錫工件→水洗→專用清洗劑(或5％磷酸三鈉)清洗→水洗→鈍化(Cr0₃:50g/L；H₂S0₄:1～2g/L；常溫；10～20s) →水洗→熱純水洗(60℃以上) →甩干→60～70℃烘干；(鈍化工藝也可采用專用鈍化劑進行鈍化。)

b.嚴格清洗操作，加強清洗水和化學槽液的維護保養(yǎng)。

（2）可能原因：有機雜質(zhì)積累過多

原因分析：有機分解產(chǎn)物或光亮劑中的某些組分積累過多，使鍍層內(nèi)夾雜物增多，以致工件在空氣中極易變色泛黃。

處理方法：定期用3～5g/L活性炭吸附有機雜質(zhì)。

（3）可能原因：光亮劑過多

原因分析：若光亮劑過多，鍍層內(nèi)夾雜的光亮劑太多，鍍層內(nèi)應力大，出現(xiàn)發(fā)黃、變脆、脫落，有時甚至鍍不上鍍層，嚴重影響鍍層的結(jié)合力和可焊性。

處理方法：a.電解除去多余的光亮劑；b.用活性炭吸附，除去多余的光亮劑。

（4）可能原因：溫度過高

原因分析：光亮鍍錫溫度一般在10～20℃下進行，如果溫度超過25℃，就會影響鍍層的光亮度，超過30℃，不利于光亮劑吸附，而且載體光亮劑析出，使其他光亮劑失效。亞錫鹽的氧化水解和光亮劑消耗均隨溫度升高而加快，若溫度過高(超過35℃)，Sn²⁺氧化速度加快，鍍液渾濁，鍍層粗糙，光亮劑消耗增加，光亮區(qū)變窄，嚴重時鍍層變暗，出現(xiàn)花斑，可焊性降低。低溫有利于整體光亮及良好的均鍍性，但溫度過低，工作電流密度范圍縮小，鍍層易燒焦。加入穩(wěn)定劑能提高使用溫度的上限值。

處理方法：采用制冷或停鍍，降低鍍液溫度至標準值。

（5）可能原因：電流密度過大

原因分析：光亮鍍錫電流密度一般控制在1～4A/dm²。電流密度過大，鍍層疏松、粗糙、多孔、邊緣易燒焦，脆性增加；電流密度過小，沉積速度過低，鍍層光亮度低，不能獲得全光亮的鍍層。對于滾鍍電子元器件，電流密度一般控制在工藝范圍的下限。

處理方法：準確測量受鍍工件面積，合理設定電流值。

（6）可能原因：鍍液渾濁

原因分析：鍍液中的膠狀物與Sn²⁺共沉積到鍍層中，使鍍層變色，對錫鍍層的可焊性將有一定的影響。

處理方法：詳見酸性硫酸鹽鍍錫故障分析：鍍錫液渾濁的處理方法。

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