（1）可能原因：鍍前處理不良

原因分析：在鍍錫之前徹底除去工件表面的氧化物、油脂和其他污物，才能得到基體結合力好、結晶細致光亮的錫鍍層；若前處理不良，帶入的各種污物會在鍍液中積累，造成鍍液報廢。鍍錫的前處理工藝，視工件表面氧化銹蝕的狀況而定，選擇合理的工藝，是鍍前處理的保證。活化時，浸酸液不可用鹽和硝酸，只能用10％的硫酸，以防清洗不良而將C^l-、NO₃^-帶人鍍液，造成鍍液報廢。對于加工的黃銅工件，應該預鍍一層鎳層或銅層作為阻擋層，特別是對于滾鍍來說尤其重要，否則鍍層受到高溫(150℃以上)時容易起泡，長時間鍍層易變色；對于掛鍍，不一定要預鍍阻擋層，但鍍件入槽時需要沖擊電流電鍍，以免加工的黃銅工件在強酸性鍍液中發生局部化學腐蝕，而影響鍍層結合力。

處理方法：合理選擇鍍前處理工藝，保證鍍前處理品質。

（2）可能原因：光亮劑過多

原因分析：若光亮劑過多，鍍層內夾雜的光亮劑太多，鍍層內應力大，出現發黃、變脆、脫落，有時甚至鍍不上鍍層，嚴重影響鍍層的結合力和可焊性。

處理方法：a.電解除去多余的光亮劑；b.用活性炭吸附，除去多余的光亮劑。

（3）可能原因：電流密度過高

原因分析：光亮鍍錫電流密度一般控制在1～4A/dm²。電流密度過大，鍍層疏松、粗糙、多孔、邊緣易燒焦，脆性增加；電流密度過小，沉積速度過低，鍍層光亮度低，不能獲得全光亮的鍍層。對于滾鍍電子元器件，電流密度一般控制在工藝范圍的下限。

處理方法：準確測量受鍍工件面積，合理設定電流值。

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