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酸性硫酸鹽鍍銅故障分析：亮銅層出現針孔
（1）可能原因：鍍液中表面濕潤劑少
原因分析：①在亮鍍銅鍍液中，加入十二烷基硫酸鈉可以消除鍍層針孔。當十二烷基硫酸鈉使用適當時，能達到預期的目的，當其含量高，分解產物也多時，鍍液受到污染，鍍層的亮度也將明顯降低，表面濕潤劑少引起的針孔，在零件的各部位都有，針孔像流星一樣，往往帶有向上的“尾巴”，此時，向鍍液中補加0.03g/L十二烷基硫酸鈉，即可消除針孔。
②有的工廠使用聚乙二醇作濕潤劑，添加劑P（即聚乙二醇）有較強的濕潤能力，SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）有較好的整平性能。他們配合得當時，能有效地解決鍍層的針孔和燒焦現象，在實際使用時，可將P和SP配合成消針孔劑，其配方如下：
P（相對分子質量6000~11000） ?6g/L
SP????????????????????????? ?4g/L
處理方法：①補加0.03g/L十二烷基硫酸鈉
②a.新配溶液，加入消針孔劑1~2Ml/L；
b.鍍層有輕微針孔時，加入消針孔劑0.1~0.15mL/L；
c.鍍層出現嚴重針孔、細麻砂時，加入消針孔劑0.25~0.3mL/L。
（2）可能原因：鍍液中Cl-含量過低
原因分析：在酸銅溶液中，氯離子是陽極極化劑，幫助陽極溶解消除Cu+的影響，提高鍍層的光亮度和整平性，如果Cl-含量小于10mg/L，將會產生光亮樹枝狀條紋鍍層，鍍液的整平性能和鍍層的光亮劑下降，高電流密度區燒焦，鍍層出現砂點或針孔。
處理方法：定期分析并調整氯離子含量至標準值（20~80mg/L）
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