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硅片清洗劑配方與研究
實驗室研究開發一種硅片清洗劑，由以下重量百分比的原料組成:
氫氧化鉀0.5~3%、
碳酸鈉1~3%、
硅酸鈉2~3%、
脂肪醇聚氧乙烯(7)醚3~6%、
全氟烷基乙氧基醚醇1~3%、
四甲基氫氧化2~5%、
余量為去離子水。
本配方硅片清洗劑，具有良好的去污、清洗性能，無刺激性氣味能夠在硅片表面形成保護膜，抗氧化，使用周期長，能有效去除表面油脂及硅片內部金屬雜質和粘附在硅片表面的塵埃和其它顆粒，對硅片腐蝕小。
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