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電鍍金與化學鍍金工藝的區別
鍍金指的是電鍍金，即工件作為陰極（這里指PCB板）在直流電的作用下金離子在工件表面放電，逐步形成金電鍍層；化金指的是化學鍍金，即無需外電源，僅靠鍍液進行化學還原反應，使金屬離子不斷還原在工件表面上，形成金鍍層。?
兩者在PCB板上的應用各有特點，電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度，既可以用在插頭部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在導線或其他導電部分。因為是要通電，PCB板應預留工藝導線，電鍍結束后才能去除，工序上比較麻煩；化金不能鍍較大的厚度，大多用在對金層要求不高的線路部分，不需預留工藝導線，加工簡單，效率高、成本低，較適合大批量生產。?
其次，電鍍金大都采用微氰電工藝，毒性較小；化金則都用較高的氰化物，并在較高的溫度下操作，毒性和危害較大。
兩者在PCB板上的應用各有特點，電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度，既可以用在插頭部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在導線或其他導電部分。因為是要通電，PCB板應預留工藝導線，電鍍結束后才能去除，工序上比較麻煩；化金不能鍍較大的厚度，大多用在對金層要求不高的線路部分，不需預留工藝導線，加工簡單，效率高、成本低，較適合大批量生產。?
其次，電鍍金大都采用微氰電工藝，毒性較小；化金則都用較高的氰化物，并在較高的溫度下操作，毒性和危害較大。
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