半導體工業清洗劑的市場前景廣闊，以下為該產品的配方和生產過程。原料配伍：本清洗劑各組分質量份配比范圍為：
壬基酚聚氧乙烯醚3～5，
脂肪醇聚氧乙烯醚4～6，
N，N-二羥乙基十三酰胺或十二烷基醇酰胺磷酸酯鈉3～5，
三聚磷酸鈉2～4，
異丙醇或乙醇胺0～5，
乙0～10，
溶劑油或煤油0--85，
去離子水加至100。
所用原料中，壬基酚聚氧乙烯醚及脂肪醇聚氧乙烯醚為無色透明油狀液體，N，N一二羥乙基十三酰胺和十二烷基醇酰胺磷酸酯鈉為黃棕色透明油狀液體，這些表面活性劑完全溶于水，不燃、不爆，易生物降解，是清洗劑的主要成分。助劑三聚磷酸鈉是清洗劑配方中最重要的無機助劑，產品呈白色顆粒或粉末狀，溶于水。三聚磷酸鈉本身具有表面活性劑的一般特性，對固體顆粒有很強的分散力和懸浮力，還有乳化和穩定乳化的作用，在去除油垢方面有良好的效果，可防止污垢再沉積，提高清洗去污力。所述溶劑油以200#溶劑油為佳，該溶劑油與煤油一樣對黑蠟、松香和石蠟的混合物有很強的溶解能力。產品應用：本清洗劑主要用于半導體硅片表面上黑蠟、松香和石蠟混合物的清洗。當用該清洗劑清洗表面涂有黑蠟、松香和石蠟混合物的硅片時，應直接使用原液，用超聲波清洗機進行清洗(該原液可多次重復使用)，然后用去離子水沖洗。當用該清洗劑清洗表面沾有少量黑蠟、松香和石蠟混合物的硅片時，可用5％～10％的比例與去離子水混合配制成乳劑，用超聲波清洗機進行清洗或者用電爐煮沸，然后用去離子水沖洗。產品特性：本品可代替甲苯、二甲苯、三氯乙烯、二氯甲烷及其他有毒的有機溶劑清洗黑蠟、松香和石蠟混合物，且具有無毒、無腐蝕性的優點，不含有氟、氯等鹵族元素的化學物質，不會對高空臭氧層造成破壞；該清洗劑具有良好的穩定性，可長期存放。
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